集成电路塑性试验

检测项目

1.封装塑性变形检测：封装体永久变形量、边角变形、表面凹陷、局部屈服特征。

2.引线塑性性能检测：引线弯折变形、引线回弹后残余变形、引线颈缩、引线断裂前塑性表征。

3.焊点受力变形检测：焊点压缩变形、焊点剪切变形、焊点残余形变量、焊点塑性损伤。

4.芯片与基板界面检测：界面滑移、界面剥离倾向、界面受力后位移、界面损伤扩展。

5.载荷作用响应检测：压缩响应、弯曲响应、剪切响应、循环受力后的塑性累积。

6.应力应变行为检测：屈服行为、残余应变、应变分布、塑性阶段变形特征。

7.微区结构损伤检测：微裂纹萌生、材料碎裂、孔隙扩展、局部失效区域识别。

8.热机械耦合变形检测：升温受载变形、降温残余变形、热循环后塑性变化、热应力诱发损伤。

9.封装可靠性关联检测：受力后封装开裂、翘曲变化、层间失效、结构稳定性变化。

10.尺寸稳定性检测：厚度变化、平整度变化、边长偏移、关键尺寸保持能力。

11.材料塑性表征检测：封装材料延展性、金属连接部塑性表现、复合材料变形协调性、脆塑转变特征。

12.失效分析关联检测：失效位置判定、变形原因分析、受力损伤路径、塑性失效模式识别。

检测范围

双列直插封装集成电路、方形扁平封装集成电路、小外形封装集成电路、薄小外形封装集成电路、塑封球栅阵列集成电路、芯片级封装集成电路、引线框架封装集成电路、倒装封装集成电路、存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、数模混合芯片、微处理器芯片、功率管理芯片、驱动芯片、控制芯片、传感器接口芯片、通信芯片

检测设备

1.电子万能试验机：用于开展拉伸、压缩、弯曲等力学加载试验，获取器件受力过程中的变形与承载数据。

2.微小力测试系统：用于小尺寸集成电路及微细结构加载，适合获取微区塑性响应和细微位移变化。

3.引线弯折试验装置：用于测试引线在反复弯折或定量弯曲条件下的塑性变形和损伤情况。

4.剪切力测试仪：用于检测焊点、凸点及连接部位在剪切载荷下的变形特征与失效行为。

5.压痕测试装置：用于表征封装材料和局部金属区域的抗压入能力、残余压痕及塑性响应特征。

6.热机械试验装置：用于模拟温度与机械载荷共同作用环境，分析器件热机械耦合下的塑性变化。

7.光学显微镜：用于观察封装表面、引线区域及受力后结构变化，辅助识别裂纹和变形位置。

8.扫描电子显微镜：用于分析微裂纹、断口形貌及微区损伤特征，支持塑性失效机理判断。

9.三维形貌测量仪：用于测量器件表面翘曲、凹陷、台阶变化及残余变形分布。

10.工业计算机断层成像装置：用于无损观察封装内部结构、界面状态及受力后内部损伤扩展情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.