电子衍射测试

检测项目

1.晶体结构鉴定：点阵常数测定，空间群判定，原子坐标解析。

2.物相定性分析：多相材料识别，未知物相鉴定，物相纯度测试。

3.晶体取向分析：单晶取向测定，多晶织构分析，晶界性质研究。

4.微观缺陷观测：位错密度评价，孪晶结构分析，堆垛层错检测。

5.纳米材料表征：纳米颗粒粒径分布，微晶尺寸测量，结晶度分析。

6.界面结构解析：异质结界面匹配，薄膜与衬底外延关系，界面应力评价。

7.选区衍射分析：微米级区域结构定位，特定晶粒结构解析，微小夹杂物鉴定。

8.高分辨结构成像：原子级形貌观察，晶格条纹间距测量，原子占位分析。

9.相变过程研究：原位加热结构演变，压力诱导相变观测，冷却过程组织鉴定。

10.表面结构分析：薄膜表面重构检测，吸附层结构判定，表面晶格畸变评价。

11.磁性材料微观结构：磁畴结构观察，磁性颗粒排列分析，磁性相分布检测。

12.催化材料表征：活性组分分布，载体晶格匹配，催化剂中毒结构变化。

检测范围

金属材料、合金钢、特种陶瓷、半导体薄膜、纳米粉末、复合材料、矿物岩石、超导材料、电子封装材料、催化剂、石墨烯、碳纳米管、航空铝材、耐火材料、磁性材料、生物矿化组织、光电材料、硬质合金

检测设备

1.透射电子显微镜：用于获取高对比度的电子衍射花样及高分辨晶格图像。

2.扫描透射电子显微镜：实现原子级空间分辨率的结构分析与成分映射。

3.电子探针显微分析仪：结合微区成分分析进行精确的物相鉴定。

4.离子减薄仪：通过高能离子束剥离制备符合透射要求的超薄样品。

5.双喷电解抛光仪：利用电化学原理减薄金属减薄试样至电子透明状态。

6.超薄切片机：对软质材料或生物样本进行纳米级厚度的切片加工。

7.真空涂层机：在不导电样品表面覆盖均匀导电层以消除电荷积累。

8.等离子体清洗器：清除样品表面有机污染物以提升衍射图像质量。

9.精密切割机：将大尺寸块体材料加工为适合后续减薄的微小薄片。

10.电子衍射花样模拟系统：对采集的衍射数据进行理论计算与晶体模型比对。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.