半导体封装基板耐热试验

检测项目

1.热循环测试：通过温度循环箱模拟周期性温度变化，测试基板在热应力下的疲劳寿命与材料退化机制，检测热膨胀系数匹配性及界面结合强度。

2.热冲击试验：使用液氮或高温流体实现快速温度转换，检测基板抗热震性能，识别微裂纹、分层等失效模式。

3.高温存储测试：在恒温环境中长期放置基板，监测其电气性能与机械强度变化，测试高温老化对可靠性的影响。

4.回流焊模拟：模拟实际焊接工艺的温度曲线，检测基板在峰值温度下的形变、翘曲及焊点完整性。

5.热导率测定：采用稳态或瞬态法测量基板导热性能，关联热管理能力与器件散热效率。

6.热膨胀系数分析：使用热机械分析仪记录温度变化下的尺寸变化，测试基板与芯片材料的热匹配性。

7.热机械性能测试：结合动态力学分析，测量基板在升温过程中的模量、阻尼等参数，预测热应力下的机械行为。

8.红外热成像检测：通过非接触式热像仪捕捉基板表面温度分布，识别热点区域并分析热均匀性。

9.热重分析：在控制升温速率下监测基板质量损失，测试材料热稳定性及分解温度阈值。

10.湿热老化试验：在高温高湿环境中进行加速老化，检测基板绝缘电阻、介电强度等电气参数的变化趋势。

检测范围

1.有机封装基板：以环氧树脂或聚酰亚胺为基质，广泛应用于消费电子领域，耐热测试重点测试玻璃化转变温度与热分解特性。

2.陶瓷基板：如氧化铝或氮化铝材料，适用于高功率器件，检测项目强调热循环耐久性与热冲击抗性。

3.金属基板：以铝或铜为核心，用于高效散热场景，耐热试验需验证金属层与绝缘层的界面结合强度。

4.柔性基板：采用聚酯或聚酰亚胺薄膜，应用于可穿戴设备，测试关注反复弯曲下的热性能稳定性。

5.多层复合基板：由不同材料层压构成，用于复杂电路设计，耐热测试需整体分析各层热膨胀差异与分层风险。

6.高密度互连基板：具有微细线路结构，适用于先进封装，检测重点包括热应力下的线路完整性及介电性能。

7.封装载板：直接承载半导体芯片，测试项目涉及焊球耐热性与界面粘接强度。

8.高频应用基板：如聚四氟乙烯基材料，用于射频电路，耐热试验测试温度对信号损耗与介电常数的影响。

9.高温环境基板：设计用于汽车或航空航天领域，检测需模拟极端温度条件，验证长期可靠性。

10.复合介质基板：结合有机与无机材料，用于特殊应用，耐热测试分析复合材料的热兼容性与失效机制。

检测标准

国际标准：

JESD22-A104、JESD22-A106、IPC-TM-650、ISO 16750-4、IEC 60068-2-14、IEC 60749、MIL-STD-883、JIS C 60068、ASTM D5470、EN 60068

国家标准：

GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.22、GB/T 2423.34、GB/T 2423.51、GB/T 2423.56、GB/T 2423.58、GB/T 2423.61、GB/T 2423.62、GB/T 2423.63

检测设备

1.热循环试验箱：用于模拟温度循环环境，控制升温与降温速率，检测基板在热应力下的疲劳寿命与失效模式。

2.热冲击试验机：通过液氮或加热介质实现快速温度切换，测试基板抗热震能力与材料脆性。

3.高温烘箱：提供恒定高温环境，进行长期存储测试，监测基板电气与机械性能的退化趋势。

4.回流焊模拟设备：复制实际焊接温度曲线，检测基板在高温下的形变、翘曲及焊点可靠性。

5.热导率测试仪：采用稳态或激光闪光法测量基板导热系数，关联热管理性能与器件效率。

6.热膨胀系数测量仪：记录基板在温度变化下的尺寸变化，测试热匹配性并预测界面应力。

7.热机械分析仪：测量基板在升温过程中的热变形与模量变化，分析热应力下的机械行为。

8.红外热像仪：以非接触方式捕捉基板表面温度分布，识别热点并测试热均匀性。

9.热重分析仪：在控制升温下监测质量损失，测试基板材料的热稳定性与分解特性。

10.动态力学分析仪：在温度扫描下测试基板动态力学性能，预测热循环中的疲劳寿命。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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