集成电路质量离子试验

检测项目

1. 可萃取阴离子分析：氟离子，氯离子，溴离子，硝酸根离子，硫酸根离子，磷酸根离子。

2. 可萃取阳离子分析：锂离子，钠离子，铵离子，钾离子，镁离子，钙离子。

3. 表面离子残留测试：表面氯离子含量，表面钠离子含量，表面钾离子含量。

4. 封装材料离子含量测试：模塑料可水解氯离子，环氧树脂固化剂离子残留，芯片粘结材料离子污染。

5. 晶圆制造过程离子污染监控：抛光后清洗液离子残留，光刻胶去除后表面离子，刻蚀后污染物分析。

6. 电迁移倾向测试：金属离子迁移测试，导电阳极丝生长倾向分析。

7. 潮敏等级相关离子测试：加速吸湿后离子萃取分析，温湿度偏压试验后离子测定。

8. 焊料及助焊剂残留离子分析：焊膏残留物离子色谱分析，免清洗助焊剂活性剂残留。

9. 洁净室环境监控：空气中分子态污染物氨离子浓度，空气中分子态污染物氯离子浓度。

10. 纯水及化学试剂品质验证：超纯水离子浓度检测，工艺化学品中特定离子杂质含量。

11. 失效分析离子溯源：腐蚀点离子成分分析，漏电故障区域离子污染物鉴定。

检测范围

硅晶圆、芯片裸片、各类集成电路封装成品、球栅阵列封装、芯片级封装、系统级封装模块、金丝与铜丝键合线、环氧模塑料颗粒、芯片粘结银浆、引线框架、陶瓷封装基板、有机封装基板、晶圆切割用蓝膜、封装用锡球与焊膏、光刻胶成品、晶圆清洗剂、蚀刻液、化学机械抛光液

检测设备

1. 离子色谱仪：用于高灵敏度分离和检测样品溶液中痕量的阴离子与阳离子；核心为抑制型电导检测器，可分析纳克每升级别的离子浓度。

2. 电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量金属元素及同位素分析；具备极低的检测限，适用于测试晶圆表面及材料中的金属离子污染。

3. 电感耦合等离子体发射光谱仪：用于同时测定多种金属元素含量；适用于工艺化学品及封装材料中较高浓度离子杂质的快速筛查。

4. 自动电位滴定仪：用于测定封装环氧模塑料等材料中的可水解氯离子含量；通过测量滴定过程中电位突跃来确定终点。

5. 热萃取装置：用于将固体样品中的离子污染物在加热条件下萃取到吸收液中；常与离子色谱仪联用，完成样品前处理。

6. 超纯水系统：用于制备实验所需的超低离子背景值的超纯水；是保证检测数据准确性的基础，电阻率需达到规定级别。

7. 精密电子天平：用于准确称量微量样品；高精度称量是保证萃取液浓度计算准确的关键步骤。

8. 恒温恒湿萃取箱：用于在严格控制温度和湿度的条件下进行样品的长时间浸泡萃取；模拟特定环境以测试离子析出行为。

9. 超声波清洗萃取仪：利用超声波空化效应加速样品中离子污染物在萃取液中的溶解；用于提高萃取效率和一致性。

10. 气氛控制手套箱：提供惰性气体环境或超低湿度环境，用于对大气环境敏感的样品进行前处理与制备；防止样品在制样过程中被污染。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.