模块杂质测试

检测项目

1.颗粒杂质检测：可见颗粒，微小颗粒，悬浮颗粒，沉积颗粒，表面附着颗粒。

2.金属异物检测：铁质杂质，铜质杂质，铝质杂质，合金碎屑，金属磨损颗粒。

3.非金属杂质检测：纤维杂质，粉尘杂质，塑料碎片，橡胶残屑，陶瓷微粒。

4.有机残留物检测：油污残留，助剂残留，清洗剂残留，胶黏剂残留，表面活性物残留。

5.无机残留物检测：盐类残留，氧化物颗粒，硅酸盐颗粒，无机沉积物，矿物杂质。

6.离子污染检测：可溶性离子，总离子残留，酸性离子，碱性离子，腐蚀性离子。

7.表面洁净度检测：表面污染物，附着残渣，擦拭残留，加工污染，装配污染。

8.内部杂质检测：封装内异物，腔体内颗粒，夹杂物，内部残屑，层间污染物。

9.焊接污染检测：焊渣残留，助焊残留，焊球飞溅物，氧化残留，焊接异物。

10.材料纯净度检测：基材杂质，填料异常颗粒，树脂内异物，膜层夹杂，涂层污染点。

11.液体介质杂质检测：冷却介质颗粒，清洗液污染物，工艺液残留，循环液杂质，沉降杂质。

12.杂质来源分析：原料引入杂质，加工产生杂质，运输污染物，储存污染物，环境带入杂质。

检测范围

电源模块、控制模块、通信模块、传感模块、驱动模块、显示模块、接口模块、采集模块、功能板模块、封装模块、组装模块、散热模块、滤波模块、转换模块、保护模块、连接模块、混合模块、子组件模块

检测设备

1.光学显微镜：用于观察模块表面及局部区域的颗粒杂质、纤维异物和附着残留，适合开展形貌初步判定。

2.体视显微镜：用于对模块外观、焊点周边及装配缝隙中的异物进行放大检测，便于识别较大颗粒和表面污染。

3.电子显微镜：用于分析微小颗粒、表面沉积物及细微缺陷形貌，可提高微区杂质识别能力。

4.能谱分析仪：用于测定杂质颗粒中的元素组成，辅助区分金属异物、无机颗粒及复合污染物。

5.红外光谱仪：用于识别有机残留物和高分子类异物成分，可分析油污、胶黏剂残留及塑料碎片。

6.离子污染测试仪：用于测定模块表面可溶性离子残留水平，测试离子污染对腐蚀和可靠性的影响。

7.激光粒度分析仪：用于测量分离所得颗粒杂质的粒径分布，适合评价颗粒污染程度及分布特征。

8.超纯水萃取装置：用于提取模块表面或内部可迁移污染物，为离子残留及溶出杂质分析提供样品制备条件。

9.过滤分离装置：用于收集液体介质或清洗提取液中的颗粒杂质，便于后续称量、观察和成分分析。

10.恒温干燥设备：用于样品预处理、滤膜干燥及残留物稳定处理，保证杂质测试过程中的样品状态一致。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.