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金刚石研磨膏检测

原创
关键字: 金刚石研磨膏项目报价,金刚石研磨膏测试范围,金刚石研磨膏测试标准
发布时间:2025-06-16 17:41:49
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检测项目

粒度特性检测:

  • 粒度分布:D50值(μm)、粒度偏差(±5%,参照ISO13320-1)
  • 粒度均匀性:最大粒径(Dmax≤50μm)、均匀度系数(CU≤1.2)
化学成分检测:
  • 金刚石浓度:金刚石含量(1.0-10.0wt%,金刚石纯度≥99.9%)
  • 粘结剂成分:有机溶剂残留量(≤0.1ppm)、金属杂质含量(Fe≤0.01%)
物理性能检测:
  • 黏度特性:动态黏度(100-500cP)、屈服应力(≥10Pa)
  • 硬度检测:莫氏硬度(≥9.0)、压痕深度(≤5μm)
稳定性检测:
  • 沉降速率:24小时沉降比(≤5%)
  • 热稳定性:60℃存储粘度变化率(±10%)
研磨效率检测:
  • 去除率:材料去除量(mg/min)、表面粗糙度改善(Ra≤0.05μm)
  • 耐磨性:研磨寿命(≥100h)
残留物检测:
  • 表面残留:残留颗粒数(≤50个/cm²)
  • 化学残留:酸碱度(pH6.0-8.0)
包装完整性检测:
  • 密封性:泄漏率(≤0.01mL/h)
  • 抗压性:破裂压力(≥50kPa)
环境耐受性检测:
  • 温度循环:-20℃至80℃性能稳定性(Δ粘度≤5%)
  • 湿度影响:85%RH下粘结剂分离率(≤3%)
安全性能检测:
  • 毒性测试:重金属含量(Pb≤0.001%)
  • 可燃性:闪点(≥100℃)
光学特性检测:
  • 透光率:紫外波段透射率(≥90%)
  • 折射率:折射指数(1.5-1.8)

检测范围

1.光学玻璃用金刚石研磨膏:针对高透光材料抛光,重点检测粒度均匀性和表面残留控制

2.半导体晶圆用金刚石研磨膏:用于硅片精磨,侧重金刚石纯度和化学残留分析

3.陶瓷材料用金刚石研磨膏:适用氧化铝等硬质陶瓷,核心检测研磨效率和硬度匹配性

4.金属合金用金刚石研磨膏:涵盖不锈钢及钛合金抛光,重点测试黏度稳定性和耐磨性

5.复合材料用金刚石研磨膏:针对碳纤维增强材料,检测粘结剂兼容性和环境耐受性

6.宝石加工用金刚石研磨膏:用于钻石或蓝宝石切割,侧重粒度分布和去除率精度

7.医疗器械用金刚石研磨膏:涉及生物相容表面处理,重点检测安全性能和毒性残留

8.精密模具用金刚石研磨膏:适用模具钢抛光,核心测试包装密封性和热稳定性

9.电子元件用金刚石研磨膏:用于PCB板研磨,侧重化学成分一致性和沉降控制

10.航空航天部件用金刚石研磨膏:针对高温合金,重点检测环境耐受性和研磨寿命

检测方法

国际标准:

  • ISO13320-1:2020粒度分析激光衍射法
  • ISO787-10:1993颜料和体质颜料通用试验方法
  • ASTMD2196-22旋转黏度计测试黏度
  • ASTME11-22试验筛标准规范
  • ISO6507-1:2023金属材料维氏硬度试验
国家标准:
  • GB/T19077-2016粒度分布激光衍射法
  • GB/T3185-2020颜料和体质颜料取样和试验方法
  • GB/T265-2021石油产品运动粘度测定
  • GB/T6003-2012试验筛技术要求和检验
  • GB/T4340-2021金属材料维氏硬度试验
国际标准如ISO13320与国标GB/T19077在激光衍射原理一致,但国标附加温湿度控制要求;ASTMD2196与GB/T265均采用旋转黏度计,但国标限定石油类溶剂测试范围。

检测设备

1.激光粒度分析仪:MALVERNMastersizer3000(测量范围0.01-3500μm,精度±1%)

2.旋转黏度计:BROOKFIELDDV2T(测量范围1-107cP,转速0.3-200rpm)

3.原子吸收光谱仪:PERKINELMERPinAAcle900T(检测限0.0001%,波长精度0.1nm)

4.紫外可见分光光度计:SHIMADZUUV-2600(波长范围190-1400nm,分辨率0.1nm)

5.热重分析仪:NETZSCHTG209F3(温度范围RT-1100℃,精度±0.1℃)

6.显微硬度计:MITUTOYOHM-200(载荷范围10-500gf,放大倍数400X)

7.环境试验箱:ESPECPL-3KPH(温控范围-70℃~150℃,湿度10-98%RH)

8.表面粗糙度仪:TAYLORHOBSONSurtronicS-128(测量范围Ra0.005-50μm,精度±0.5%)

9.密封性测试仪:LABTHINKMFY-01(压力范围0-120kPa,泄漏分辨率0.001mL)

10.离心沉降仪:BECKMANCOJianCeTERLS13320(转速100-10000rpm,沉降时间测量精度±0.01s)

11.粒度筛分仪:ENDECOTTSOCTAGON200(筛孔尺寸1-5000μm,振动频率50Hz)

12.化学滴定仪:METTLERTOLEDOT50(滴定精度±0.01mL,电极响应时间<2s)

13.研磨效率测试机:BUEHLERPhoenixBeta(转速0-300rpm,载荷1-50N)

14.闪点测试仪:KOEHLERK16200(温度范围RT-400℃,点火源自动控制)

15.折射率计:ATAGOPAL-RI(测量范围1.300-1.700,精度±0.0002)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

内容-荣誉资质

其他证书详情(可咨询在线工程师):

荣誉资质 国防经济发展促进会 AAA级信用证书

合作客户(部分)

1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

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