元器件安全硬度测试

检测项目

1.表面硬度测试：维氏硬度、努氏硬度、洛氏硬度。

2.抗压强度测试：静态抗压、动态抗压。

3.抗弯强度测试：三点弯曲、四点弯曲。

4.剪切强度测试：芯片剪切、引脚剪切。

5.拉伸强度测试：焊点拉伸、基材拉伸。

6.划痕硬度测试：膜层划痕、涂层附着力。

7.显微硬度测试：微观组织硬度、局部区域硬度。

8.插拔力测试：端子插拔、连接器插拔。

9.弹性模量测试：杨氏模量、剪切模量。

10.疲劳强度测试：机械疲劳、热机械疲劳。

11.热硬度测试：高温硬度、低温硬度。

12.邵氏硬度测试：弹性体硬度、塑封料硬度。

13.蠕变性能测试：稳态蠕变、应力松弛。

14.剥离强度测试：键合线剥离、屏蔽层剥离。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、集成电路、二极管、三极管、连接器、继电器、传感器、芯片封装体、印制电路板、散热基板、电磁屏蔽罩、塑封器件、陶瓷封装器件、引线框架、键合丝、焊锡球、导热硅脂、密封胶、端子排

检测设备

1.显微维氏硬度计：用于微小部件及薄层的硬度测量；具备高倍率光学系统与精密加载功能。

2.洛氏硬度计：用于较厚元器件基体的宏观硬度测试；采用初试验力与总试验力双级加载机制。

3.万能材料试验机：用于拉伸、压缩及弯曲力学性能测试；配备高精度载荷传感器与可调横梁。

4.划痕测试仪：用于测试表面镀层与膜层的结合力及划痕硬度；集成声发射监测与摩擦力记录模块。

5.芯片剪切力测试仪：专门用于芯片粘贴与焊接界面的剪切强度测量；具备微米级定位与恒速剪切功能。

6.插拔力测试仪：用于测试连接器与端子的接触件插拔力学特性；支持连续插拔寿命与力值曲线同步采集。

7.高温硬度计：用于测定元器件在极端温度环境下的硬度变化规律；配置真空加热炉与温控系统。

8.邵氏硬度计：用于测量聚合物封装材料的压入硬度；采用规定形状压针与标准弹簧力测量原理。

9.疲劳试验机：用于模拟交变载荷下的机械疲劳与热疲劳寿命；具备多波形加载与循环次数自动停机功能。

10.纳米压痕仪：用于极薄膜层与纳米尺度材料的硬度及模量表征；采用电磁驱动与电容位移传感技术。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.