铜母线检测

检测项目

1.导电率测试：测量20℃时电导率值（≥98%IACS），采用四端法消除接触电阻影响

2.抗拉强度测试：测定拉伸断裂强度（≥200MPa），记录屈服强度与延伸率

3.尺寸公差检测：宽度偏差0.5mm，厚度偏差0.1mm（截面＞100mm）

4.弯曲性能试验：R=2a（a为厚度）弯折180无裂纹

5.化学成分分析：Cu含量≥99.90%，杂质总含量≤0.10%（含氧量≤30ppm）

6.表面质量检验：粗糙度Ra≤1.6μm，无划痕深度＞0.05mm缺陷

检测范围

1.TMR型软态纯铜母线（截面253mm～12012mm）

2.TMY型硬态铜母线（导电率≥98%IACS）

3.镀锡铜母线（锡层厚度5-15μm）

4.铜银合金母线（Ag含量0.03%-0.12%）

5.异形截面铜排（含散热齿型/中空管型结构）

6.纳米晶铜强化母线（晶粒度≤0.5μm）

检测方法

ASTMB187：铜母线机械性能测试标准方法

ISO1553：惰性气体熔融法测定含氧量

GB/T5584.1-2020：电工铜及铜合金母线通用技术要求

IEC60468：金属材料电阻率测量方法

GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验第1部分

ASTME112：晶粒度测定标准指南

检测设备

Sigma2008B型四探针导电率测试仪（测量精度0.5%IACS）

Instron5985万能材料试验机（载荷范围0-600kN）

OlympusDSX1000数码显微镜（500倍表面缺陷分析）

ThermoARL4460直读光谱仪（元素分析精度0.001%）

MitutoyoCrysta-ApexS573三坐标测量机（空间精度1.8μm）

Elcometer456涡流测厚仪（镀层厚度测量分辨率0.1μm）

ZWICKRoellBENDTEST弯曲试验机（角度控制精度0.5）

LECOONH836氧氮氢分析仪（检出限0.1ppm）

TescanMira3扫描电镜（纳米级晶粒观测）

TaylorHobsonFormTalysurf表面轮廓仪（Ra测量范围

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.