检测项目
力学性能检测：
- 拉伸试验：屈服强度（≥210MPa）、抗拉强度（≥350MPa）、断后伸长率（≥15%）
- 硬度检测：维氏硬度（HV0.3）、洛氏硬度（HRB≥65）
理化分析：
- 成分检测：铜纯度（≥99.9%）、杂质元素含量（如氧≤0.002%，参照ASTME415）
- 金相检验：晶粒度（G≥7级）、夹杂物评级（ISO4967A法）
电气性能检测：
- 电导率检测：导电率（≥58MS/m）、电阻率（≤0.017Ω·mm²/m）
- 介电性能：介电常数（≤3.0）、损耗角正切（≤0.002）
表面特性检测：
- 表面粗糙度：Ra值（≤0.8μm）、Rz值（≤5μm）
- 光洁度检测：光泽度（≥80GU）、表面缺陷评级（IPC-4562）
厚度测量检测：
- 平均厚度：厚度值（12-70μm，偏差±3%）
- 厚度均匀性：厚度偏差（≤±5μm）、边缘效应检测
热性能检测：
- 热膨胀系数：CTE值（≤18ppm/°C）、热稳定性测试（TMA法）
- 热循环试验：循环次数（≥1000次，无分层）
粘合强度检测：
- 剥离强度：90°剥离力（≥1.0N/mm）
- 剪切强度：剪切力（≥20MPa，参照IPC-TM-650）
腐蚀性能检测：
- 盐雾试验：耐腐蚀时间（≥96h，评级9级）
- 化学耐性：酸碱浸泡失重率（≤0.1mg/cm²）
微观结构检测：
- 晶粒尺寸：平均晶粒直径（≤10μm）
- 缺陷检测：微裂纹评级（SEM观察）、空洞率（≤0.1%）
尺寸精度检测：
- 平整度：翘曲度（≤0.1mm/m）
- 尺寸偏差：长度/宽度公差（±0.2mm）
检测范围
1.标准电解铜箔：厚度12-35μm，检测重点为电导率及表面光洁度，确保PCB基础导电性能
2.高延展性铜箔：延展性≥20%，侧重拉伸试验和弯折性能，用于柔性电路应用
3.压延铜箔：低表面粗糙度（Ra≤0.5μm），检测微观结构和晶粒度，优化高频信号传输
4.低轮廓铜箔：表面粗糙度≤0.3μm，重点检测介电性能和信号损失，适用于高速PCB
5.覆铜板基材：铜箔与树脂基材复合，检测粘合强度和热稳定性，防止分层失效
6.厚铜箔：厚度>105μm（3oz），侧重热管理性能及厚度均匀性，用于高功率设备
7.超薄铜箔：厚度<12μm，检测机械强度和厚度偏差，确保微细线路可靠性
8.铜合金箔：如铜镍合金，检测成分均匀性和腐蚀耐性，提升环境适应性
9.柔性电路铜箔：弯折次数≥10000次，重点力学性能及疲劳测试，用于可穿戴设备
10.高频应用铜箔：表面粗糙度≤0.5μm，检测电导率和介电常数，减少信号衰减
检测方法
国际标准：
- ASTMB488-20铜箔厚度测量方法
- ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验
- IEC61189-3覆铜板电气性能测试
- IPC-4562铜箔表面特性标准
国家标准：
- GB/T5231-2022铜及铜合金化学成分分析
- GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
- GB/T1771-2021色漆和清漆耐中性盐雾性能
- GB/T4340.1-2021金属维氏硬度试验
（方法差异说明：GB/T228.1与ISO6892-1在应变速率控制上不同，GB要求0.00025s⁻¹而ISO允许更宽范围；ASTMB488与GB/T5231在厚度测量精度上差异，ASTM使用微米级分辨率而GB强调多点采样）
检测设备
1.电子万能试验机：INSTRON5967型（载荷范围1kN-50kN，精度±0.5%）
2.直读光谱仪：ThermoARL4460（检测限0.001%，氩气纯度99.999%）
3.扫描电子显微镜：HitachiSU5000（分辨率1nm，加速电压0.5-30kV）
4.厚度测量仪：Mitutoyo293-831（精度±0.1μm，量程0-200μm）
5.表面粗糙度测试仪：TaylorHobsonFormTalysurfi-series（Ra分辨率0.01μm）
6.电导率测试仪：Four-pointprobesystem（量程0.01-100MS/m，精度±1%）
7.热机械分析仪：PerkinElmerTMA4000（温度范围-150-1000°C，精度±0.1μm）
8.粘合强度测试机：DageBondTester（拉力范围0-50N，速度0.1-100mm/min）
9.盐雾试验箱：Q-FOGCCT（温度范围15-65°C，盐雾浓度5%）
10.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（角度范围0-160°，分辨率0.01°）
11.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（Z轴分辨率0.1nm，扫描范围90μm）
12.金相显微镜：OlympusBX53M（放大倍数50-1000x，LED光源）
13.电阻测试仪：Keithley2450（量程0.1Ω-100MΩ，精度±0.05%）
14.环境试验箱：WeissTechnikClimaticChamber（温度-70-180°C，湿度10-98%）
15.尺寸测量仪：Opticalcomparator（放大倍数10-100x，精度
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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研究院地址
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