检测项目
厚度参数检测：
- 平均厚度：测量值范围0.05μm-5μm，厚度均匀性偏差±10%（参照IPC-4552）
- 层间厚度比：镍层厚度占比60%-80%，金层厚度≥0.03μm（参照ASTMB568）
表面形貌分析：- 粗糙度：Ra值≤0.5μm，孔隙率≤5个/cm²（参照ISO4287）
- 平整度：最大起伏高度≤1μm，表面缺陷检测（如划痕、凹陷）
机械性能测试：- 附着力强度：划格法等级≥4B，剥离力≥5N/cm（参照ASTMD3359）
- 硬度：维氏硬度HV0.01≥200，弹性模量测量
耐腐蚀性能：- 盐雾测试：中性盐雾48小时无腐蚀，湿热测试85℃/85%RH168小时（参照JISH8502）
- 化学稳定性：耐酸碱性测试，浸泡时间24小时
电性能测试：- 接触电阻：≤10mΩ，绝缘电阻≥100MΩ（参照IEC60194）
- 信号损耗：高频下插入损耗≤0.5dB/cm，阻抗匹配偏差±5%
热性能测试：- 热循环：-40℃至125℃循环100次无失效，热冲击速率10℃/min（参照MIL-STD-202）
- 热稳定性：高温存储150℃1000小时，层间分离力测量
可焊性验证：- 润湿性：润湿时间≤2秒，焊料覆盖率≥95%（参照J-STD-002）
- 焊点强度：拉力测试≥10N，空洞率≤10%
微观结构检测：- 晶粒大小：平均晶粒尺寸≤50nm，层间扩散深度≤0.1μm（参照ASTME112）
- 界面结合：金镍界面无空隙，层间厚度梯度测量
环境适应性：- 振动测试：频率10-2000Hz，加速度5g无损伤
- 湿度敏感度：MSL等级测试，吸湿率≤0.1%
成分纯度检测：- 元素分析：镍纯度≥99.9%，金纯度≥99.99%（参照ISO3497）
- 杂质含量：铜、铁等杂质≤0.01wt%，氧含量检测
检测范围
1.刚性FR-4基板线路板：标准玻璃纤维增强环氧树脂基材，检测重点为沉金盘厚度对信号传输稳定性的影响，确保高频阻抗匹配和机械强度
2.柔性聚酰亚胺线路板：高弯曲性基板，关注厚度均匀性以防止开裂和疲劳失效，侧重附着力测试和热循环性能
3.高密度互连（HDI）板：微盲孔和细线设计，检测金层厚度在微小特征（如<100μm孔）上的控制，测试信号完整性和层间结合力
4.射频/微波电路板：高频应用基板，重点测试厚度均匀性以减少信号损耗和反射，验证电性能参数如插入损耗
5.汽车电子线路板：高可靠性要求基板，检测耐环境性能如盐雾和振动测试，确保在极端温度下的厚度稳定性
6.消费电子线路板：低成本制造基板，关注厚度下限和可焊性，验证批量生产中的一致性
7.医疗设备线路板：生物兼容性基板，检测金层纯度和厚度对电气安全的影响，侧重化学稳定性和无菌要求
8.航空航天线路板：极端环境基板，测试热冲击和机械强度，确保厚度参数在真空和辐射条件下的可靠性
9.工业控制线路板：长期稳定性基板，检测耐腐蚀性和湿度敏感度，验证厚度在化学暴露中的耐久性
10.通信设备线路板：高速信号基板，侧重接触电阻和厚度均匀性，测试高速数据传输下的性能衰减
检测方法
国际标准：
- IPC-4552ElectrolessNickel/ImmersionGold(ENIG)PlatingforPrintedBoards（厚度测量和均匀性标准）
- ASTMB748-90JianCeTestMethodforMeasurementofThicknessofMetallicCoatingsbyX-raySpectrometry（X射线厚度测量方法）
- ISO3497Metalliccoatings-Measurementofcoatingthickness-X-rayspectrometricmethods（表面厚度分析）
- JISH8502Methodsofcorrosionresistancetestformetalliccoatings（盐雾和湿热测试）
- IEC60194Printedboards-Designanduse（电性能测试标准）
国家标准：- GB/T12334-2001金属涂层厚度测量方法（X射线法，与ASTM差异：测量精度±0.1μmvsASTM±0.05μm）
- GB/T2423.17-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾（盐雾测试，与JIS差异：测试周期48小时vsJIS96小时）
- GB/T1732-1993漆膜附着力测定法（附着力测试，与ASTMD3359差异：划格法等级测试标准不同）
- GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验（硬度测量，与ISO差异：载荷范围较小）
- GB/T16525-1996半导体器件微电子器件试验方法（热循环测试，与MIL-STD-202差异：温度范围较窄）
检测设备
1.X射线荧光光谱仪：ThermoScientificNitonXL5型（检测精度±0.05μm，元素分析范围0.001%-100%）
2.扫描电子显微镜：HitachiSU8010型（分辨率1nm，放大倍数30x-800,000x）
3.金相显微镜：OlympusBX53型（放大倍数50x-1000x，景深20μm）
4.显微硬度计：MitutoyoHM-200型（载荷范围10g-1kg，精度±2%）
5.附着力测试仪：Elcometer107型（划格法测试，刀间距1mm-2mm）
6.盐雾试验箱：Q-FogCCT1100型（温度控制±1℃，盐雾浓度5%±0.5%）
7.热冲击试验箱：ESPECTSA-71S型（温度范围-70℃-180℃，转换时间≤10秒）
8.接触电阻测试仪：Keithley2400型（测量范围0.1μΩ-100MΩ，精度±0.1%）
9.表面粗糙度仪：MitutoyoSurftestSJ-410型（分辨率0.01μm，测量长度4mm）
10.电化学工作站：CHI660E型（腐蚀测试，电位范围±10V，电流分辨率1pA）
11.可焊性测试仪：SolderabilityTesterST-88型（润湿平衡法，时间分辨率0.01秒）
12.热分析仪：TAInstrumentsQ200型（DSC测试，温度范围-180℃-725℃）
13.光谱仪：BrukerS2PUMA型（元素检测限0.0001%，波长范围120-800nm）
14.环境试验箱：WeissTechnikWK3-720型（湿度控制±2%，温度范围-40℃-150℃）
15.机械测试机：Instron3367型（载荷范围0.02N-30kN，应变率0.001-500mm/min）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
您好，欢迎访问北京中科光学科学技术研究所官网！
荣誉资质
研究院地址
中文
