半导体芯片可靠性试验

检测项目

1.电性能测试：漏电流、击穿电压、阈值电压、导通电阻、饱和电流、开关速度、噪声系数、增益、频率响应、阻抗匹配、信号完整性、功耗、静电放电敏感性、闩锁效应、热载流子注入等。

2.机械性能测试：键合强度、封装完整性、热循环耐久性、机械冲击耐受性、振动疲劳、弯曲强度、粘附力、引线疲劳、封装裂纹、芯片剥离、材料硬度、应力分布、界面可靠性、蠕变性能、疲劳寿命等。

3.热性能测试：热阻、结温、热循环寿命、热扩散系数、热稳定性、高温存储性能、低温存储性能、热冲击耐受性、热失控临界点、散热效率、温度均匀性、热膨胀系数、热应力分析、热老化测试等。

4.环境适应性测试：湿度敏感性、盐雾腐蚀、温度循环、湿热老化、低气压适应性、臭氧暴露、紫外辐射耐受性、化学气体侵蚀、粉尘污染、液体浸渍、霉菌生长、振动冲击、机械冲击、正弦振动、随机振动等。

5.寿命测试：加速寿命试验、老化测试、失效分析、平均无故障时间、可靠性预测、寿命分布模型、退化机制研究、退役测试、循环耐久性、存储寿命、工况模拟测试等。

6.封装可靠性测试：密封性能、防潮等级、气密性、焊接强度、界面分层、空洞检测、材料兼容性、热匹配性、机械应力耐受、疲劳裂纹、封装变形、粘接可靠性、引线键合完整性等。

7.材料分析测试：硅片纯度、金属层厚度、介电常数、杂质含量、晶体缺陷、界面特性、氧化层质量、掺杂均匀性、材料降解、气体析出、化学反应产物等。

8.功能安全测试：故障诊断、预警机制、通信协议验证、数据记录完整性、安全状态测试、风险分析、功能安全等级、软件可靠性、冗余设计测试、失效模式影响分析等。

9.电磁兼容性测试：辐射发射、传导发射、辐射抗扰度、传导抗扰度、静电放电耐受性、电快速瞬变脉冲群抗扰度、浪涌冲击耐受性、电压暂降适应性、短时中断恢复、谐波电流影响等。

10.信号完整性测试：时序抖动、眼图分析、串扰干扰、反射损耗、阻抗控制、信号衰减、噪声抑制、时钟稳定性、数据传输误码率、接口兼容性等。

11.功率循环测试：功率密度、效率衰减、热循环次数、电流应力、电压应力、开关损耗、导通损耗、动态响应、过载保护、短路保护、热关断性能等。

12.高温高湿测试：湿度老化、结露影响、离子迁移、腐蚀速率、绝缘性能退化、材料膨胀、界面失效、电化学迁移、氧化加速、寿命缩短测试等。

13.低温性能测试：低温启动特性、材料脆化、热收缩效应、电气参数漂移、机械强度变化、界面应力、疲劳加速、失效模式分析等。

14.振动与冲击测试：共振频率、加速度耐受、位移极限、疲劳寿命、机械稳定性、封装松动、引线断裂、芯片位移、连接失效、共振点识别等。

15.辐射耐受性测试：总剂量效应、单粒子效应、位移损伤、电离辐射影响、非电离辐射耐受性、软错误率、硬错误检测、材料变性、性能退化分析等。

检测范围

微处理器、图形处理器、存储器芯片、功率半导体、传感器芯片、射频集成电路、模拟集成电路、数字集成电路、系统级芯片、嵌入式处理器、通信芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、消费电子芯片、航空航天用芯片、医疗设备芯片、物联网芯片、人工智能芯片、可穿戴设备芯片、光电子芯片。

检测方法/标准

国际标准：

JESD22-A101、JESD22-A104、JESD22-A110、JESD22-A108、JESD22-B101、JESD22-B103、JESD22-B104、JESD22-B105、JESD22-B106、JESD22-B107、IEC 60749-1、IEC 60749-2、IEC 60749-3、IEC 60749-4、IEC 60749-5、IEC 60749-6、IEC 60749-7、IEC 60749-8、IEC 60749-9、IEC 60749-10、IEC 60749-11、IEC 60749-12、IEC 60749-13、IEC 60749-14、IEC 60749-15、IEC 60749-16、IEC 60749-17、IEC 60749-18、IEC 60749-19、IEC 60749-20、IEC 60749-21、IEC 60749-22、IEC 60749-23、IEC 60749-24、IEC 60749-25、IEC 60749-26、IEC 60749-27、IEC 60749-28、IEC 60749-29、IEC 60749-30、IEC 60749-31、IEC 60749-32、IEC 60749-33、IEC 60749-34、IEC 60749-35、IEC 60749-36、IEC 60749-37、IEC 60749-38、IEC 60749-39、IEC 60749-40、IEC 60749-41、IEC 60749-42、IEC 60749-43、IEC 60749-44、IEC 60749-45、IEC 60749-46、IEC 60749-47、IEC 60749-48、IEC 60749-49、IEC 60749-50、ISO 16750-1、ISO 16750-2、ISO 16750-3、ISO 16750-4、ISO 16750-5

国家标准：

GB/T 4937.1、GB/T 4937.2、GB/T 4937.3、GB/T 4937.4、GB/T 4937.5、GB/T 4937.6、GB/T 4937.7、GB/T 4937.8、GB/T 4937.9、GB/T 4937.10、GB/T 4937.11、GB/T 4937.12、GB/T 4937.13、GB/T 4937.14、GB/T 4937.15、GB/T 4937.16、GB/T 4937.17、GB/T 4937.18、GB/T 4937.19、GB/T 4937.20、GB/T 4937.21、GB/T 4937.22、GB/T 4937.23、GB/T 4937.24、GB/T 4937.25、GB/T 4937.26、GB/T 4937.27、GB/T 4937.28、GB/T 4937.29、GB/T 4937.30、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4、GB/T 2423.5、GB/T 2423.6、GB/T 2423.7、GB/T 2423.8、GB/T 2423.9、GB/T 2423.10、GB/T 2423.11、GB/T 2423.12、GB/T 2423.13、GB/T 2423.14、GB/T 2423.15、GB/T 2423.16、GB/T 2423.17、GB/T 2423.18、GB/T 2423.19、GB/T 2423.20、GB/T 2423.21、GB/T 2423.22、GB/T 2423.23、GB/T 2423.24、GB/T 2423.25、GB/T 2423.26、GB/T 2423.27、GB/T 2423.28、GB/T 2423.29、GB/T 2423.30、GB/T 2423.31、GB/T 2423.32、GB/T 2423.33、GB/T 2423.34、GB/T 2423.35、GB/T 2423.36、GB/T 2423.37、GB/T 2423.38、GB/T 2423.39、GB/T 2423.40、GB/T 2423.41、GB/T 2423.42、GB/T 2423.43、GB/T 2423.44、GB/T 2423.45、GB/T 2423.46、GB/T 2423.47、GB/T 2423.48、GB/T 2423.49、GB/T 2423.50

检测设备

1.高温烘箱：用于进行高温存储和老化测试，模拟芯片在高温环境下的长期性能；温度控制精确，可编程升温速率，内部空气循环均匀，数据记录功能完整。

2.热循环测试系统：执行温度循环试验，测试芯片在热应力下的可靠性；快速温度变化能力，多区温度控制，自动循环计数，失效检测机制。

3.振动测试台：模拟机械振动环境，测试芯片的机械耐久性和封装完整性；可调频率和振幅，正弦和随机振动模式，加速度传感器集成，实时监测系统。

4.盐雾试验箱：用于盐雾腐蚀测试，测试芯片在恶劣环境下的耐腐蚀性能；盐雾浓度可控，喷雾均匀，腐蚀速率测量，环境模拟准确。

5.电性能测试仪：测量芯片的电特性参数，如漏电流、击穿电压和阻抗；高精度测量单元，多通道配置，自动化测试序列，数据分析软件。

6.静电放电模拟器：进行静电放电敏感性测试，验证芯片的抗静电能力；可调放电电压和波形，接触和非接触模式，安全防护措施，结果记录功能。

7.湿热老化箱：模拟高湿高温环境，测试芯片的湿度敏感性和老化性能；温湿度控制稳定，循环模式可选，长期测试支持，失效分析辅助。

8.机械冲击测试机：执行机械冲击试验，测试芯片在突然冲击下的机械强度；冲击加速度可调，波形控制精确，样品固定可靠，数据采集系统。

9.辐射测试设备：用于辐射耐受性测试，模拟空间或医疗环境中的辐射影响；辐射源可控，剂量测量准确，实时监控，安全标准符合。

10.信号完整性分析仪：分析芯片的信号传输质量，包括时序和噪声；眼图生成功能，误码率计算，阻抗匹配测试，高频信号处理能力。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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