电路板精度检测

检测项目

1.几何尺寸测量：导线宽度、导线间距、焊盘直径、图形边缘整齐度。

2.孔径与位置度：钻孔直径、过孔位置偏差、孔壁粗糙度、盲埋孔深度。

3.表面平整度：板材翘曲度、扭曲度、表面凹凸度、整体平整度偏差。

4.镀层厚度检测：铜箔厚度、金镍层厚度、焊料层厚度、化学镀层均匀性。

5.层间对准精度：多层板层间偏位、内层图形对齐度、压合位移量。

6.阻焊膜精度：阻焊覆盖范围、阻焊开窗尺寸偏差、阻焊层厚度一致性。

7.蚀刻质量测试：侧蚀量、蚀刻因子、图形残铜、蚀刻不足检测。

8.焊盘共面性：贴片焊盘高度一致性、表面贴装位置精度、焊球高度。

9.字符印刷精度：丝印清晰度、字符偏移量、油墨覆盖厚度。

10.特性阻抗测试：信号线特性阻抗、差分阻抗匹配度、传输线一致性。

11.热伸缩率检测：纵向热膨胀系数、横向热膨胀系数、高温受热形变量。

12.电气间隙检测：线间最小绝缘距离、电气安全间距、爬电距离测量。

检测范围

单面板、双面板、多层硬板、柔性电路板、刚挠结合板、高密度互连板、高频通信板、金属基电路板、陶瓷基板、封装基板、厚铜板、嵌入式组件板、微波射频板、光电复合板、车载电子电路板、消费电子主板、工业控制板、医疗设备电路板、航空航天特种板

检测设备

1.自动光学检测仪：用于快速识别电路板表面图形的断路、短路及外观几何缺陷。

2.影像测量仪：通过高倍率光学镜头对细微几何尺寸进行高精度非接触式测量。

3.激光平整度测试仪：利用激光扫描技术测试板材的翘曲、扭曲及表面起伏情况。

4.扫描电子显微镜：观察微米级微孔结构、截面形态及金属晶粒生长情况。

5.阻抗测试系统：测量高频信号传输线路的特性阻抗，确保信号传输的完整性。

6.涂层厚度测试仪：采用电磁感应或涡流原理无损测量表面金属镀层及覆铜厚度。

7.锡膏厚度检测仪：精确测量印刷锡膏的体积、高度、面积以及形貌特征。

8.坐标测量机：对复杂结构件的空间位置精度和形位公差进行三维精密测量。

9.剥离强度试验机：检测铜箔与基材之间的粘合牢度，测试电路板抗剥离性能。

10.绝缘电阻测试仪：在高压环境下检测电路板各导电部分间的电气绝缘性能与漏电流。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.