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单晶硅棒检测

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关键字: 单晶硅棒测试机构,单晶硅棒测试案例,单晶硅棒测试范围
发布时间:2025-06-06 20:04:24
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检测项目

尺寸精度检测:

  • 直径偏差:公差±0.3mm(参照SEMIMF1726)
  • 长度公差:偏差±1.0mm
  • 圆度误差:≤0.1%
电学性能检测:
  • 电阻率测量:范围0.001-300Ω·cm,精度±2%
  • 载流子浓度:10¹⁴-10²⁰/cm³(参照ASTMF42)
  • 霍尔迁移率:≥1000cm²/V·s
结晶质量检测:
  • 位错密度:≤500/cm²(GB/T12964)
  • 晶格缺陷密度:微缺陷≤10⁵/cm³
  • 单晶取向偏差:<±0.5°
表面质量检测:
  • 表面粗糙度:Ra≤0.05μm
  • 划痕数量:≤5条/100mm²
  • 表面污染:颗粒尺寸≤0.5μm
杂质分析:
  • 氧含量:≤10ppma(检测限0.1ppma)
  • 碳含量:≤1.0ppma
  • 金属杂质:铁≤0.1ppb
机械性能检测:
  • 弯曲强度:≥100MPa
  • 硬度:HV≥800
  • 断裂韧性:KIC≥0.8MPa·m¹/²
热性能检测:
  • 热导率:≥100W/m·K
  • 热膨胀系数:2.6×10⁻⁶/K(20-100°C)
光学性能检测:
  • 透光率:≥90%@1000nm
  • 反射率:≤5%@633nm
化学纯度检测:
  • 硼磷杂质:硼≤0.01ppma,磷≤0.02ppma
  • 氢含量:≤1.0ppma
缺陷检测:
  • 宏观缺陷:尺寸≤1mm
  • 微缺陷密度:≤10³/cm²

检测范围

1.直拉法单晶硅棒:侧重电阻率均匀性和氧含量控制,确保直径100-300mm范围内偏差≤±0.5mm。

2.区熔法单晶硅棒:重点检测位错密度和碳含量,适用于高纯度要求,缺陷密度≤200/cm²。

3.N型掺杂单晶硅棒:核心检测载流子浓度和迁移率,磷掺杂浓度偏差±5%。

4.P型掺杂单晶硅棒:硼掺杂浓度检测,重点杂质铁含量≤0.05ppb。

5.太阳能级单晶硅棒:聚焦光电转换效率相关参数,如表面粗糙度Ra≤0.1μm和透光率≥85%.

6.半导体级单晶硅棒:高纯度检测,金属杂质总量≤1ppb,电阻率精度±1%.

7.大直径单晶硅棒(>200mm):尺寸稳定性检测,圆度误差≤0.05%.

8.小直径单晶硅棒(<100mm):表面质量检测,划痕数量≤3条/100mm².

9.重掺杂单晶硅棒:杂质浓度检测,硼或磷含量≥10¹⁸/cm³.

10.轻掺杂单晶硅棒:电阻率精度检测,范围0.1-10Ω·cm偏差±2%.

检测方法

国际标准:

  • SEMIMF1726-1109四探针电阻率测试方法
  • SEMIMF1391-0707氧含量傅里叶变换红外测试
  • ASTMF42-22载流子浓度霍尔效应测试
  • ISO14707:2020表面污染扫描电子显微镜分析
国家标准:
  • GB/T1551-2009半导体单晶电阻率测试方法(四探针法)
  • GB/T12964-2018硅单晶缺陷密度X射线衍射检测
  • GB/T24578-2019硅单晶氧含量红外吸收测试
  • GB/T14140-2009硅单晶机械性能弯曲试验(方法差异:国际标准使用动态载荷,国标采用静态三点弯曲)

检测设备

1.四探针电阻率测试仪:SSM-200型(测量范围0.001-1000Ω·cm,精度±0.5%)

2.傅里叶变换红外光谱仪:NicoletiS50型(波长范围4000-400cm⁻¹,氧含量检测限0.1ppma)

3.X射线衍射仪:BrukerD8型(角度分辨率0.001°,晶格缺陷检测下限100/cm²)

4.扫描电子显微镜:HitachiSU8000型(分辨率1nm,表面污染分析)

5.激光测径仪:KeyenceLS-7000型(精度±0.5μm,直径测量范围1-500mm)

6.表面粗糙度测试仪:MitutoyoSJ-410型(Ra范围0.01-40μm,精度±2%)

7.霍尔效应测试系统:LakeShore8400型(磁场范围0-2T,载流子浓度精度±3%)

8.氧含量分析仪:HoribaEMGA-920型(检测限0.1ppma,气体纯度99.999%)

9.碳含量分析仪:LECOCS844型(检测限0.1ppm,燃烧法)

10.缺陷检测系统:KLASurfscan型(缺陷尺寸检测下限0.12μm,扫描速度100mm/s)

11.万能材料试验机:Instron5967型(载荷范围10N-50kN,弯曲强度测试精度±1%)

12.热分析仪:NetzschSTA449型(温度范围RT-1650°C,热导率测量误差±2%)

13.分光光度计:PerkinElmerLambda950型(波长范围175-3300nm,透光率精度±0.5%)

14.电感耦合等离子体质谱仪:Agilent7900型(金属杂质检测限0.01ppb)

15.原子力显微镜:BrukerDimensionIcon型(分辨率原子级,表面粗糙度三维成像

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

内容-荣誉资质

其他证书详情(可咨询在线工程师):

荣誉资质 国防经济发展促进会 AAA级信用证书

合作客户(部分)

1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

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