检测项目
晶体结构检测：
- 晶格缺陷分析：位错密度（≤500个/cm²，SEMIMF1533）、层错长度（μm级分辨率）
- 晶体取向检测：主参考面偏角（±0.5°）、晶向偏离度（X射线衍射法）
- 晶胞参数测定：晶格常数（5.4307±0.0005Å，ASTMF1529）
杂质分析：
- 氧碳含量：间隙氧浓度（0.1-2.0ppm，ASTMF1218）、替代碳浓度（≤0.3ppm）
- 重金属污染：铜铁镍总含量（≤10ppbw，ASTMF1391）
- 掺杂元素均匀性：硼/磷浓度梯度（±5%，四探针法）
电学性能：
- 电阻率测试：径向均匀度（≤5%，四探针GB/T1551）
- 载流子寿命：少子寿命（≥200μs，准稳态光导法）
- 迁移率测量：电子迁移率（≥1400cm²/V·s）
表面质量：
- 表面粗糙度：Ra≤0.5nm（白光干涉仪）
- 表面颗粒：≥0.3μm颗粒数（≤50个/cm²，激光散射）
- 表面金属残留：钠/钾含量（≤10ppm，AES分析）
机械特性：
- 弯曲强度：三点弯曲≥350MPa（ASTMF2859）
- 断裂韧性：KIC≥1.5MPa·m½（压痕法）
- 热膨胀系数：2.6×10⁻⁶/K（25-300℃）
光学性能：
- 红外透射率：1000-2500nm波段≥50%
- 紫外吸收边：λ≤290nm（Tauc曲线拟合）
- 光致发光效率：PLQY≥90%（300K测试）
工艺兼容性：
- 铜诱导缺陷：铜沉积温度≥800℃
- 高温稳定性：1000℃退火后氧沉淀密度变化（≤5%）
- 化学腐蚀速率：KOH溶液（20%）各向异性腐蚀比≥100:1
环境可靠性：
- 湿热试验：85℃/85%RH1000h后接触角变化率≤5%
- 热循环测试：-40℃↔125℃200次无裂纹
- 紫外线老化：1000kWh/m²辐照后表面反射率变化≤2%
尺寸精度：
- 直径控制：Φ300±0.5mm（激光测径仪）
- 厚度公差：500±25μm（涡流测厚）
- TTV翘曲度：≤50μm（电容传感器）
包装运输：
- 真空包装压强：≤10Pa
- 抗冲击等级：ISTA-3A标准
- 洁净度等级：ISO4级（<100颗粒/ft³）
检测范围
1.太阳能级单晶硅：电阻率0.5-3Ω·cm，重点检测氧含量及碳化硅沉淀密度
2.半导体级单晶硅：硼掺杂浓度1×10¹⁵-5×10¹⁵cm⁻³，侧重重金属污染控制
3.蓝宝石衬底单晶：c面取向偏差≤0.1°，检测表面台阶条纹周期性
4.碳化硅单晶片：4H-SiC晶型确认，检测微管缺陷密度（≤50个/cm²）
5.砷化镓单晶：（100）±0.5°取向，检测EPD位错密度（≤5×10⁶/cm²）
6.氮化镓自支撑片：c面FWMH≤300arcsec，检测六方相纯度
7.锗单晶窗口片：直径≤300mm，检测双折射延迟量（≤λ/10@633nm）
8.磷化铟单晶：电阻率0.001-0.005Ω·cm，检测孪晶缺陷
9.氧化锌单晶：（0001）面倾斜角≤0.3°，检测氮受主浓度
10.金刚石单晶：热导率≥2000W/m·K，检测B掺杂均匀性
检测方法
国际标准：
- SEMIMF1533晶体缺陷自动检测
- ASTMF1529X射线摇摆曲线测量
- IEC62058-1四探针电阻率测试
- ISO15589-2二次离子质谱分析
- JEIDAE-9401氧沉淀密度测定
国家标准：
- GB/T1557红外吸收定氧法
- GB/T4728晶向测试X射线衍射法
- GB/T12965硅单晶电阻率测试
- GB/T30203少子寿命测量
- GB/T29601表面金属污染AES分析
（ASTM与GB方法差异：SEMIMF1533采用机器视觉算法识别缺陷，GB/T1557采用单色X射线源；ASTMF1529要求θ-2θ扫描模式，GB/T4728允许θ固定模式）
检测设备
1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean（Cu-Kα辐射，步长0.001°）
2.二次离子质谱仪：CamecaIMS7f（深度分辨率5nm，探测极限ppm）
3.四探针测试仪：Dektak150（探针间距1mm，电流范围1μA-100mA）
4.激光散射颗粒仪：KLASurfscanSP5（0.13μm灵敏度，扫描速度200mm/s）
5.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（横向分辨率0.2nm，接触模式）
6.光致发光成像系统：WCT-1000（1340×1030像素，50ms曝光时间）
7.热导率测试仪：NetzschLFA467（温度范围-150℃至500℃）
8.应力测试仪：TencorFlexus2320（曲率半径测量精度±0.1m）
9.磁光克尔显微镜：MOKE-2000（磁场±200Oe，分辨率1μm）
10.高温退火炉：CarboliteGEROHTK1600（最高温度1600℃，控温±1℃）
11.等离子体发射光谱仪：ThermoiCAP7400（检测限ppb级，160-900nm波长）
12.涡流测厚仪：FischerScopeXDL8000（测量范围50-2000μm）
13.真空衰减测试仪：PTIVeriPac310（灵敏度0.1cc/min）
14.激光干涉仪：ZygoNexviewNT（垂直扫描干涉，0.1nm精度）
15.高速摄影系统：Phantomv2640（100万fps帧率，1024×1024分辨率
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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研究院地址
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