元器件指标纯度分析

检测项目

1.材料基础纯度分析：主体材料含量测定，总杂质含量测试，纯度等级判定。

2.关键杂质元素分析：碱金属元素含量，碱土金属元素含量，过渡金属元素含量，重金属元素含量。

3.痕量掺杂剂分析：特定掺杂元素浓度，掺杂均匀性测试。

4.表面污染与残留物分析：有机污染物鉴定，无机离子残留量，颗粒污染物检测。

5.镀层与焊料纯度分析：镀层金属纯度，焊料合金成分，助焊剂残留物分析。

6.封装材料纯度分析：塑封料纯度，陶瓷基体杂质，粘合剂成分分析。

7.气体与试剂纯度关联分析：工艺气体杂质检测，超纯试剂痕量元素分析。

8.有害物质限制符合性筛查：特定有害元素含量筛查，法规符合性初步判断。

9.同位素丰度比分析：特定元素同位素比率测定，用于材料溯源与工艺诊断。

10.深度分布分析：杂质元素在材料纵深方向的浓度分布剖析。

检测范围

半导体晶圆、集成电路芯片、二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、连接器、引线框架、键合丝、焊球、焊膏、导电胶、陶瓷封装体、塑料封装料、晶圆切割液、光刻胶、高纯溅射靶材、特种电子气体

检测设备

1.辉光放电质谱仪：用于块体材料中痕量至超痕量杂质元素的定量分析，具备全元素扫描能力与极低的检测限。

2.电感耦合等离子体质谱仪：测定溶液样品中多种元素的含量，特别适用于痕量及同位素分析，灵敏度极高。

3.二次离子质谱仪：对材料表面及纵深进行微区成分分析和深度剖析，可获取杂质元素的二维及三维分布信息。

4.气相色谱-质谱联用仪：用于分离和鉴定元器件表面的挥发性及半挥发性有机污染物。

5.热脱附-气相色谱-质谱联用仪：专门分析材料中可热解析出的有机污染物，适用于封装材料等固体样品。

6.离子色谱仪：测定样品中的阴离子、阳离子及有机酸等可溶性无机与有机杂质含量。

7.全反射X射线荧光光谱仪：对硅片等平坦样品表面的痕量金属污染进行快速、无损的定量分析。

8.高分辨率电感耦合等离子体发射光谱仪：用于溶液中主量、次量及微量元素的准确定量分析。

9.激光剥蚀电感耦合等离子体质谱系统：实现固体样品的微区原位成分分析，无需复杂的样品前处理。

10.同位素比值质谱仪：精确测量样品中特定元素的同位素丰度比值，用于材料来源与工艺过程研究。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.