热骚动检测

热骚动检测技术专题

检测项目

热骚动检测主要针对材料在温度场作用下的动态响应特性，核心检测项目包括：

热膨胀系数测定 - 测量材料在温度变化时的线性/体积膨胀率

热应力分布分析 - 检测温度梯度导致的内部应力场变化

相变临界点检测 - 确定材料发生固态相变的温度阈值

热疲劳性能测试 - 测试循环温度载荷下的结构损伤程度

热失配效应验证 - 多材料体系的热膨胀兼容性测试

检测范围

材料类型

金属合金（镍基高温合金、钛合金等）

陶瓷基复合材料（SiC/SiC、C/C等）

电子封装材料（环氧树脂、焊料合金）

热障涂层体系（YSZ涂层、MCrAlY粘结层）

应用领域

检测方法

热机械分析法（TMA）

通过精密位移传感器测量样品在程序控温条件下的尺寸变化，分辨率可达0.05μm，温度范围-150~1500℃

数字图像相关技术（DIC）

采用高速摄像系统捕捉材料表面在热载荷下的全场应变分布，应变测量精度±0.005%

激光闪光法

通过激光脉冲测量材料热扩散系数，符合ASTM E1461标准，测试精度±3%

检测仪器

热分析系统

NETZSCH DIL 402 Expedis：膨胀系数测量仪，最高温度1600℃

TA Instruments Q400：热机械分析仪，载荷分辨率0.001N

热成像系统

FLIR X8500sc：高速红外热像仪，采样率1800Hz

InfraTec ImageIR 8300：高分辨率热成像系统，NETD＜20mK

辅助设备

精密温控箱（±0.1℃） 真空高温炉（最高2400℃） 三维数字散斑系统（12MP CCD）

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.