热骚动检测技术专题
检测项目
热骚动检测主要针对材料在温度场作用下的动态响应特性,核心检测项目包括:
热膨胀系数测定 - 测量材料在温度变化时的线性/体积膨胀率
热应力分布分析 - 检测温度梯度导致的内部应力场变化
相变临界点检测 - 确定材料发生固态相变的温度阈值
热疲劳性能测试 - 测试循环温度载荷下的结构损伤程度
热失配效应验证 - 多材料体系的热膨胀兼容性测试
检测范围
材料类型
金属合金(镍基高温合金、钛合金等)
陶瓷基复合材料(SiC/SiC、C/C等)
电子封装材料(环氧树脂、焊料合金)
热障涂层体系(YSZ涂层、MCrAlY粘结层)
应用领域
行业 | 典型组件 | 检测需求 |
航空航天 | 涡轮叶片、燃烧室 | 1500℃工况下的热机械性能 |
电子制造 | 芯片封装基板 | CTE匹配性验证 |
新能源 | 燃料电池双极板 | 热循环耐久性测试 |
检测方法
热机械分析法(TMA)
通过精密位移传感器测量样品在程序控温条件下的尺寸变化,分辨率可达0.05μm,温度范围-150~1500℃
数字图像相关技术(DIC)
采用高速摄像系统捕捉材料表面在热载荷下的全场应变分布,应变测量精度±0.005%
激光闪光法
通过激光脉冲测量材料热扩散系数,符合ASTM E1461标准,测试精度±3%
检测仪器
热分析系统
NETZSCH DIL 402 Expedis:膨胀系数测量仪,最高温度1600℃
TA Instruments Q400:热机械分析仪,载荷分辨率0.001N
热成像系统
FLIR X8500sc:高速红外热像仪,采样率1800Hz
InfraTec ImageIR 8300:高分辨率热成像系统,NETD<20mK
辅助设备
精密温控箱(±0.1℃) 真空高温炉(最高2400℃) 三维数字散斑系统(12MP CCD)
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。