检测项目
1.主成分纯度测定:ReO3含量≥99.9%(质量分数)
2.杂质元素分析:Fe、Cu、Ni等金属杂质≤50ppm(ICP-MS法)
3.晶型结构表征:α相与β相比例测定(XRD半定量分析)
4.粒度分布检测:D50值控制在0.5-5μm范围(激光衍射法)
5.热稳定性测试:TG-DSC联用分析分解温度≥400℃
检测范围
1.催化剂用高纯三氧化铼粉末(纯度≥99.95%)
2.电子元器件镀膜材料(薄膜厚度10-500nm)
3.高温合金添加剂(ReO3掺杂量0.1-5wt%)
4.化工中间体原料(粒径≤10μm球形颗粒)
5.科研级单晶三氧化铼样品(晶体尺寸≥1mm)
检测方法
ASTME975-20X射线衍射定量相分析
ISO17294-2:2016电感耦合等离子体质谱法
GB/T19077-2016粒度分布激光衍射法
GB/T6425-2008热重分析法测定分解温度
ISO14706:2014表面元素能谱分析法
检测设备
ThermoScientificiCAPRQICP-MS:痕量元素分析(检出限0.01ppb)
MalvernMastersizer3000:0.01-3500μm粒度测试
RigakuSmartLabXRD:0.0001角度分辨率晶体结构分析
NETZSCHSTA449F5Jupiter:-150℃~1550℃同步热分析
FEINovaNanoSEM450:1nm分辨率表面形貌观测
Agilent7900ICP-MS:多元素同步快速检测系统
BrukerD8ADVANCEXRD:高温原位晶体结构分析仪
ShimadzuEDX-7000:Be窗探测器元素面分布分析
MicromeriticsASAP2460:比表面积及孔径分布测定
PerkinElmerLambda950:紫外-可见-近红外光谱分析系统
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。