片间损耗测试

检测项目

介电损耗角正切值（tanδ）：频率范围1kHz-10MHz，温度梯度-50℃至200℃

层间粘接强度测试：剪切强度≥15MPa，剥离强度≥5N/mm

热膨胀系数（CTE）匹配性：X/Y/Z三轴测量，分辨率0.1ppm/℃

动态机械损耗因子：频率扫描0.1-100Hz，应变控制0.01%-1%

高频阻抗谱分析：频率范围1MHz-3GHz，阻抗精度±0.5%

检测范围

高分子复合材料：包含环氧树脂基、聚酰亚胺基等层压结构材料

电子封装材料：BGA基板、芯片封装介电层等微结构样品

绝缘涂层体系：纳米级陶瓷涂层、有机-无机杂化涂层

金属基复合材料：铜-聚四氟乙烯、铝基碳纤维增强材料

粘接剂产品：结构胶、导电胶的层间结合性能测试

检测方法

ASTM D150：基于平行板电容法的介电常数与损耗测试

ISO 6721-2：动态热机械分析（DMA）法测定粘弹性损耗

IEC 61189-3：高频段（＞1GHz）微带线谐振法阻抗测试

ASTM D3165：单搭接剪切试验测试层间结合强度

ISO 11359-2：热机械分析仪（TMA）测量CTE各向异性

检测设备

Agilent E4990A阻抗分析仪：支持1MHz-3GHz高频段测试，具备温度补偿功能

TA Instruments Q800动态热机械分析仪：双悬臂梁夹具，应变分辨率0.1μm

Mettler Toledo TMA/SDTA840：三轴膨胀测量系统，温度稳定性±0.1℃

Instron 6800系列万能试验机

Keysight N5227A网络分析仪：10MHz-67GHz频段覆盖，支持TRL校准

技术优势

通过CNAS（中国合格评定国家认可委员会）17025体系认证，检测报告国际互认

配备Class 1000洁净检测环境，满足高精度电子材料测试需求

建立ASTM/ISO/IEC标准方法数据库，支持16种语言标准版本实时对照

设备定期参与NIST可追溯性校准，量值传递不确定度＜0.3%

拥有材料学博士领衔的技术团队，年均完成20+项军工级检测项目

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.