热能检测

检测项目

导热系数测定：测量范围0.01-500 W/(m·K)，温度区间-150℃至1500℃（ASTM E1225）

热膨胀系数分析：分辨率0.1μm/m·K，最高测试温度1600℃（ISO 11359-2）

比热容检测：精度±2%，动态测试模式（DSC法，ASTM E1269）

热稳定性测试：TGA失重分析，升温速率0.1-100℃/min（ISO 11358）

热传导率三维建模：基于红外热成像技术，空间分辨率0.05mm（ISO 22007-4）

检测范围

金属材料：铝合金/钛合金高温蠕变性能分析

建筑材料：真空绝热板/气凝胶复合结构热阻测试

电子元件：半导体芯片热流密度分布检测

高分子材料：工程塑料玻璃化转变温度测定

能源材料：相变储能材料潜热值精确标定

检测方法

激光闪射法：ASTM E1461标准，测量绝热材料导热性能

热流计法：ISO 8301规范，适用于均质材料稳态测试

调制式DSC：ASTM E2716，分离可逆/不可逆热效应

瞬态热线法：ISO 8894-1，高精度液体导热系数检测

辐射法热发射率测试：ASTM C1371，高温涂层材料表征

检测设备

NETZSCH LFA 467 HyperFlash：宽温域（-125℃-2800℃）激光导热分析系统

TA Instruments Q500 TGA：超微量热重分析仪，灵敏度0.1μg

PerkinElmer DSC 8500：低温至725℃差示扫描量热仪

FLIR A65sc红外热像仪：50Hz高速采样热分布成像系统

Linseis TMA PT1600：三点弯曲模式热机械分析仪

技术优势

获得CNAS（注册号详情请咨询工程师）和CMA（编号详情请咨询工程师）双重认证

10μm级超薄样品测试能力，满足微电子器件检测需求

配备ISO/IEC 17025:2017合规的恒温恒湿实验室（23±0.5℃,50±5%RH）

自主研发多物理场耦合测试平台，实现热-力-电同步监测

检测报告包含测量不确定度分析（扩展不确定度k=2）

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.