任意试样检测

检测项目

化学成分分析：采用ICP-OES测定元素含量（检测限0.001ppm），XRF进行主量元素定量（误差≤0.5wt%）

力学性能测试：包含拉伸强度（速率0.5-500mm/min）、弯曲模量（精度±1%FS）、冲击韧性（摆锤能量300J）

微观结构表征：晶粒尺寸测量（分辨率0.1μm），孔隙率分析（检测范围0.01-50%）

表面缺陷检测：裂纹识别灵敏度10μm，涂层厚度测量（量程1-2000μm）

热稳定性测试：TG-DSC联用分析（温度范围RT-1600℃），热膨胀系数测定（精度±0.1×10⁻⁶/K）

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等铸/锻件

高分子材料：工程塑料、橡胶制品、复合材料基体

陶瓷材料：结构陶瓷、功能陶瓷、耐火材料

电子元件：PCB基板、半导体封装材料、键合线

涂层体系：PVD/CVD镀层、热障涂层、防腐涂层

检测方法

ASTM E1479-16 电感耦合等离子体发射光谱法

ISO 6892-1:2019 金属材料室温拉伸试验

ASTM E112-13 晶粒度测定标准方法

ISO 2178:2016 磁性基体非磁性涂层测厚

ISO 11357-3:2018 聚合物DSC熔融温度测定

检测设备

万能材料试验机：Instron 5985（载荷300kN，轴向对中精度±0.05mm）

场发射扫描电镜：ZEISS GeminiSEM 500（分辨率0.8nm@15kV）

同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5（天平灵敏度0.1μg）

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（2θ角精度±0.0001°）

三维轮廓仪：Bruker ContourGT-K（垂直分辨率0.01nm）

技术优势

获CNAS 详情请咨询工程师5实验室认可及CMA 2023000123资质认定

配备博士领衔的技术团队（高级工程师占比60%）

建立设备三级校准体系（标准物质溯源至NIST）

开发专用检测夹具（满足异形件夹持需求）

实施LIMS系统管控（数据完整性符合21 CFR Part11）

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.