三探针头检测

检测项目

接触电阻测试：测量范围0.1mΩ-10Ω，精度±0.5%（DC 10mA-1A，25℃±2℃）

绝缘强度验证：耐压测试0-5kV，漏电流阈值≤1μA（依据IEC 60664-1）

耐久性循环测试：插拔次数10,000-50,000次，接触失效判定标准ΔR≤10%

温度循环耐受性：-65℃至+200℃（MIL-STD-883H方法1010.9）

探针几何精度校准：尖端曲率半径≤5μm（SEM成像分辨率1nm）

检测范围

半导体晶圆与芯片：电极接触阻抗、晶圆级可靠性（WLR）测试

高密度PCB板：微孔镀层连续性、阻抗匹配分析

导电胶膜材料：各向异性导电膜（ACF）导通均匀性

金属镀层材料：金/镍/锡镀层厚度（0.1-50μm）与附着力

高温陶瓷基板：热循环后界面电阻稳定性（≥500次循环）

检测方法

四线法电阻测量：ASTM B667-10消除引线误差，DC偏置模式

阶梯升压绝缘测试：IEC 60243-1规定升压速率500V/s

动态机械应力模拟：JESD22-B117振动频率20-2000Hz

镀层厚度分析：ISO 2178磁感应法结合XRF校准

微观形貌表征：SEM+EDS联用（ASTM E1508-12）

检测设备

Keysight B1500A半导体参数分析仪：支持1fA-1A宽量程，集成SMU模块

Chroma 19032耐压测试仪：5kV/20mA输出，0.1%电压控制精度

ESPEC TSE-11-A温度冲击箱：转换时间＜10s（-55℃↔+150℃）

Mitutoyo LSM-9000激光扫描显微镜：Z轴分辨率0.001μm

Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：5nm电子束分辨率

技术优势

CNAS认可实验室（注册号详情请咨询工程师）：符合ISO/IEC 17025:2017体系要求

全参数可溯源体系：NIST标准件校准，不确定度测试报告

多物理场耦合测试能力：同步施加温度-振动-电流复合应力

AI辅助数据分析平台：基于Minitab的SPC过程控制

Class 1000洁净环境：温湿度控制±0.5℃/±2%RH

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.