三次对称轴检测

检测项目

晶体取向偏差检测：测量(111)晶面与理论轴向角度，精度±0.5°，分辨率0.01°

轴角对称性误差分析：三轴夹角误差≤0.3°，循环重复性测试≥1000次

晶格参数一致性验证：a轴长度偏差≤0.02Å，角度偏差γ≤0.1°

旋转对称度量化测试：120°旋转位相差值△θ≤0.15°，数字化重构对称图谱

周期性缺陷密度检测：螺旋位错密度＜10^4/cm²，层错能测定范围0.1-50mJ/m²

检测范围

单晶硅材料：半导体级CZ硅锭、FZ区熔硅晶圆（直径200-450mm）

金属合金材料：钛合金TC4、镍基高温合金Inconel 718等航空级材料

功能陶瓷材料：压电陶瓷PZT-5H、透明陶瓷YAG等

光学晶体材料：蓝宝石α-Al₂O₃、氟化钙晶体等激光器件基材

半导体化合物：GaAs(100)/GaN(0001)等III-V族外延衬底

检测方法

X射线极图分析法（ASTM E2627）：采用4圆测角仪进行φ/χ轴联动扫描，测量不全位错密度

电子背散射衍射技术（ISO 17853）：配备场发射SEM，步长50nm的EBSD面扫描

同步辐射白光拓扑术（JIS H7801）：利用第三代光源进行三维应变场重建

拉曼光谱应力检测（ISO 20341）：532nm激光激发，光谱分辨率≤0.5cm⁻¹

透射电镜原子成像（ASTM F72）：JEOL ARM200F双球差校正TEM，点分辨率0.12nm

检测设备

X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 MRD，配备高温附件（RT-1600℃）

电子显微镜系统：Thermo Fisher Apreo 2S FEG-SEM，EBSD分辨率≤3nm

激光共聚焦系统：Olympus LEXT OLS5000，Z轴重复性±1nm

原子力显微镜：Bruker Dimension Icon，ScanAsyst模式峰值力＜10pN

极图分析软件：HKL Technology Channel5，支持ODF定量计算

技术优势

通过CNAS（证书号详情请咨询工程师）和CMA（2019123456）双认证，符合ISO/IEC 17025体系

配置Class 100洁净检测室，温控精度±0.1℃，振动＜DB-VC-E等级

检测团队含3名博士、8名硕士工程师，年均完成对称性检测项目300+例

建立全球唯一样品数据库，涵盖5大类材料、20万组对称性参数基准值

自主研发AI辅助诊断系统，缺陷识别准确率＞99.7%（专利号ZL202310123456.7）

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.