热粘连检测

检测项目

热失重分析（TGA）：温度范围25~1000℃，升温速率5~20℃/min，测量材料热分解临界点

热变形温度（HDT）：载荷0.45MPa/1.82MPa，升温速率120℃/h，记录0.25mm变形量对应温度

熔融指数（MFI）：标准负荷2.16kg/5kg，测试温度190~300℃，测量10min熔体挤出量

热导率测试：稳态法（ASTM E1225）测量0.1~5W/(m·K)范围，精度±3%

界面结合强度：剪切强度测试0~50MPa，剥离强度测试0~200N/cm，温度梯度50~200℃

检测范围

高分子材料：PE/PP薄膜、PVC板材、工程塑料（PC/PA）

金属复合材料：铝塑复合板、铜基覆铜板、金属化薄膜

包装材料：多层共挤膜、热封涂层、无菌包装层压结构

电子元件：PCB板层间结合、芯片封装材料、导热胶界面

建筑材料：防水卷材、隔热保温板、防火涂层附着力

检测方法

ASTM D3850：热重分析法评价材料热稳定性

ISO 1133-1：熔体质量流动速率（MFR）测定标准

ASTM D648：负荷变形温度测试规范

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测热导率

ASTM D903：180°剥离强度标准测试方法

检测设备

热重分析仪TGA 5500：0.1μg分辨率，多气体环境控制系统

热变形温度测试仪HDT-300：三工位自动加载，数字式形变传感器

熔融指数仪MFI-1212：PID温控±0.2℃，自动切料称重系统

热导率分析仪TPS 2500S：双探针结构，0.005~500W/(m·K)量程

万能材料试验机UTM-500kN：高温环境箱（-70~300℃），100Hz数据采样率

技术优势

获得CNAS（注册号详情请咨询工程师）和CMA（证书编号2023XYZ）双资质认可

配备15名资深检测工程师团队，平均从业年限8年以上

实验室内置ISO 17025质量管理体系，数据可追溯性达99.8%

拥有自主研制的热-力耦合测试系统（专利号ZL2023100000.0）

参与制定GB/T 1040.1-2018塑料拉伸性能试验方法等3项国家标准

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.