热压包覆层检测

检测项目

粘接强度测试：界面剥离强度≥8MPa（ASTM D3167），剪切强度≥12MPa（ISO 4587）

包覆层厚度检测：公差范围±0.05mm，层间厚度偏差＜5%（GB/T 13452.2）

耐温循环测试：-40℃~150℃交变试验，循环次数≥200次（ISO 9142）

耐磨性能测试：Taber磨耗量≤50mg/1000转（ASTM D4060）

耐化学腐蚀性：酸碱溶液（pH3-11）浸泡72小时无分层（ISO 2812-2）

检测范围

航空航天领域：碳纤维/铝蜂窝复合板包覆层

汽车制造领域：PP/ABS基材仪表盘表皮包覆

建筑装饰领域：HPL防火板热压包覆构件

电子封装领域：环氧树脂基电路板屏蔽层

轨道交通领域：芳纶纤维增强地板包覆层

检测方法

剥离强度测试：ASTM D903标准，采用180°剥离法，加载速率50mm/min

热失重分析：ISO 11358程序升温法，升温速率10℃/min，氮气氛围

界面微观分析：SEM观测（ISO 22309）配合EDS元素分布检测

湿热老化测试：IEC 60068-2-30标准，85℃/85%RH环境下持续1000小时

红外光谱检测：ASTM E1252方法，检测胶层固化度及污染物残留

检测设备

万能材料试验机：Instron 5967型，最大载荷30kN，精度±0.5%

三维形貌仪：Bruker ContourGT-X8，垂直分辨率0.1nm

热分析系统：NETZSCH STA 449 F5，温度范围-150℃~2000℃

环境模拟箱：ESPEC SH-241，温控精度±0.5℃

超声波探伤仪：Olympus EPOCH 650，频率范围0.5-15MHz

技术优势

获得CNAS 详情请咨询工程师5实验室认可及CMA 2023XYZ资质认定

配备5台蔡司场发射电镜（分辨率0.8nm）实现纳米级界面缺陷分析

建立基于ISO/IEC 17025的质量控制体系，数据重复性偏差＜2%

拥有ASTM/EN/GB等18项标准方法验证报告

开发专用热压工艺模拟系统，可复现0.1-2.5MPa成型压力工况

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.