检测项目
化学成分分析:Ta/Nb摩尔比(0.3≤x≤0.7)、K₂O含量(理论值34.2±0.5wt%)、杂质元素(Fe、Si、Al≤50ppm)
晶体结构表征:晶格常数(a=3.989±0.003Å,c=4.062±0.003Å)、四方相含量(≥98%)、位错密度(≤10⁶ cm⁻²)
热性能测试:居里温度(200-400℃)、热膨胀系数(6.2×10⁻⁶/℃)、热导率(3.5±0.2 W/m·K)
介电性能检测:介电常数(ε_r=2000±100@1kHz)、损耗角正切(tanδ≤0.02)、压电系数(d₃₃≥120 pC/N)
表面特性分析:表面粗糙度(Ra≤0.5μm)、晶界氧空位浓度(≤10¹⁷ cm⁻³)、元素偏析度(≤5%)
检测范围
压电陶瓷材料:用于超声波传感器、换能器等器件制备
光学晶体材料:电光调制器、二次谐波发生器基材
薄膜材料:厚度50-500nm的溅射/溶胶凝胶薄膜
复合材料:与PMN-PT、PZT等形成的固溶体系
单晶材料:直径≥50mm的提拉法生长单晶
检测方法
| 项目 | 标准方法 | 适用参数 |
| 元素分析 | GB/T 17476-2022、ASTM E1479 | Ta/Nb比、K含量 |
| 晶体结构 | ISO 20283-2019、GB/T 23413-2009 | 晶格常数、相组成 |
| 介电性能 | IEC 60250-1969、GB/T 1409-2006 | ε_r、tanδ、d₃₃ |
| 热分析 | ASTM E1131-2020、GB/T 19466-2004 | 居里温度、热膨胀 |
| 表面分析 | ISO 18118-2015、GB/T 17359-2012 | 粗糙度、元素分布 |
检测设备
1. X射线衍射仪(Rigaku SmartLab)
配备高温附件(RT-1200℃),Cu Kα辐射(λ=1.5406Å),角度精度±0.001°
2. 电感耦合等离子体光谱仪(PerkinElmer Avio 550)
双观测模式(轴向/径向),检测限0.1ppb,波长范围165-782nm
3. 精密阻抗分析仪(Keysight E4990A)
频率范围20Hz-120MHz,基本精度0.045%,支持四端子对测量
4. 扫描电镜(FEI Nova NanoSEM 450)
分辨率1.0nm@15kV,配备EDAX Octane Elite能谱仪
5. 热分析系统(NETZSCH STA 449 F5)
同步TG-DSC测量,温度范围RT-1600℃,升温速率0.01-50K/min
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。