热链接检测

检测项目

热传导系数测定：温度梯度范围-50℃~300℃，测量精度±0.5 W/(m·K)

界面热阻分析：接触压力0.1-5MPa，分辨率达0.01 K·m²/W

热膨胀系数测试：升温速率0.5-10℃/min，应变测量精度±0.1μm/m

热循环稳定性验证：循环次数500-2000次，温度交变范围-40℃~150℃

热冲击强度测试：温差冲击ΔT≥200℃，单次冲击时间≤10s

检测范围

金属基复合材料：包含铝基、铜基散热器件

高分子界面材料：导热硅脂、相变材料等

陶瓷基复合组件：氮化铝基板、氧化锆涂层

电子封装结构：芯片封装、LED散热模组

建筑隔热构件：真空绝热板、气凝胶复合材料

检测方法

检测设备

Netzsch LFA 467 HyperFlash

TA Instruments DHR-2

Kyoto Electronics QTM-500

FLIR T865

Linseis L75PT

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.