热封装置检测

检测项目

热封温度均匀性：工作面温度波动范围≤±1.5℃，多点测温温差≤3℃

压力分布稳定性：压力波动值≤±5% FS，线性压力偏差≤8%

密封时间精度：时间控制误差≤0.05s，重复性偏差≤0.02s

热封强度测试：剥离强度≥2.5N/15mm，爆破压力≥0.25MPa

冷却系统效能：降温速率≥4℃/s，稳态温度维持精度±1℃

检测范围

塑料薄膜类：LDPE、CPP、BOPP等单层/复合膜，厚度范围15-300μm

复合包装材料：PET/AL/PE、NY/EVOH/PE等阻隔性结构材料

铝箔复合材料：含铝箔层的医药、食品专用包装基材

医用包装材料：符合YY/T 0681.1标准的灭菌袋及导管包装

环保可降解材料：PLA、PBAT等生物基材料的熔融指数检测

检测方法

ASTM F2029：热封强度测试的恒速拉伸法，夹持速度300mm/min±10%

ISO 11607-1：医疗器械包装密封完整性验证的气泡法检测

GB/T 15171

ASTM F88/F88M：柔性阻隔材料密封强度测试的T型剥离法

GB/T 21302：包装材料热粘性测试的热压-冷却循环法

检测设备

热封强度测试仪HST-01：量程0-500N，分辨率0.01N，配备气动夹持系统

温度均匀性测试仪TUT-3000：16通道温度采集，采样频率10Hz，精度±0.3℃

动态密封分析仪DSA-100：支持ASTM F2095标准的气体渗透检测

压力分布测试系统PTS-200：薄膜压力传感器阵列，分辨率0.1kPa

热粘性测试仪HTT-500：温控范围50-300℃，时间控制精度±1ms

扩展技术参数

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.