热运动检测

检测项目

线性热膨胀系数（α）：测量温度每升高1℃时材料长度变化率，量程覆盖-150℃~1600℃，精度±0.1×10⁻⁶/℃

热导率（λ）：检测材料导热能力，测试范围0.01~2000 W/(m·K)，支持稳态法与瞬态法双模式

比热容（Cp）：测定单位质量物质温度升高1℃所需热量，测量精度达±1.5%，温度分辨率0.01℃

热稳定性（Td）：测试材料分解温度，采用TGA法测定1%~5%质量损失对应温度点

热疲劳强度：模拟冷热循环工况，测试温度交变范围-196℃~1200℃，循环次数可达10⁶次

检测范围

金属材料：包括铝合金、钛合金、高温合金等，重点检测热膨胀匹配性与高温蠕变性能

高分子材料：涵盖工程塑料、橡胶制品、复合材料，主要测试玻璃化转变温度与热分解特性

陶瓷材料：针对结构陶瓷、功能陶瓷，检测抗热震性及高温相变行为

电子元器件：包括PCB基板、芯片封装材料，着重分析热应力分布与散热性能

建筑材料：涉及混凝土、防火涂料、隔热玻璃，重点测试耐火极限与热变形参数

检测方法

热膨胀系数测定：ASTM E228-17《推杆法测定固体材料线性热膨胀》与GB/T 4339-2008等效标准

热导率测试：稳态法执行ISO 22007-2:2022，瞬态平面热源法采用GB/T 32064-2015

差示扫描量热法（DSC）：依据ASTM E967-18进行比热容测量，升温速率0.1~50℃/min可调

热重分析（TGA）：按GB/T 19466.6-2009测定材料热分解温度，气氛控制精度±0.1%

热疲劳试验：参照ISO 12111:2011执行机械-热耦合循环测试，温度转换速率最高100℃/min

检测设备

热机械分析仪（TMA Q400）：配备石英探头，可同时测量膨胀量与压缩形变，温度控制精度±0.1℃

激光闪射法热导仪（LFA 467 HyperFlash）：支持-120℃~2800℃宽温域测试，数据采集频率1MHz

同步热分析仪（STA 449 F5 Jupiter®）：集成TGA-DSC同步检测模块，最大称重35g，分辨率0.1μg

动态热机械分析仪（DMA 850）：具备三点弯曲、拉伸、压缩多种夹具，频率范围0.01~1000Hz

冷热冲击试验箱（TS-560）：温变速率达30℃/min，内置气液两相介质循环系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.