铅锡镀层板检测

检测项目

1.镀层厚度测量：采用X射线荧光法测定总厚度（5-25μm），分层测量铅/锡比例

2.成分分析：通过EDS能谱仪测定铅锡合金比例（典型配比Sn60/Pb402%）

3.结合力测试：按ASTMB571标准进行弯曲试验（曲率半径≤3mm）后目视检测剥离情况

4.孔隙率检测：硝酸蒸汽暴露法测定单位面积孔隙数（≤5个/cm）

5.表面粗糙度：白光干涉仪测量Ra值（0.4-1.6μm范围）

6.耐腐蚀性：中性盐雾试验（GB/T10125）测试72h后的腐蚀面积比

检测范围

1.印刷电路板(PCB)表面处理镀层

2.汽车电子连接器端子镀层

3.航空航天用高可靠性接插件

4.工业设备电源模块散热基板

5.通讯设备射频屏蔽罩镀层

6.新能源电池极耳焊接部位镀层

检测方法

1.ASTMB568-18：X射线光谱法测定镀层厚度

2.GB/T6462-2005：金相显微镜法测量金属覆盖层厚度

3.ISO1463-2021：轮廓仪法测定表面粗糙度

4.GB/T17359-2012：电子探针显微分析成分比例

5.ASTMB571-21：金属镀层结合强度弯曲试验方法

6.GB/T1771-2007：色漆和清漆耐中性盐雾性能测定

检测设备

1.ThermoFisherNitonXL5X射线荧光光谱仪：非破坏性快速测厚及成分分析

2.OlympusBX53M金相显微镜：1000倍放大观察镀层微观结构

3.HitachiSU5000场发射扫描电镜：纳米级表面形貌观测及EDS元素分布分析

4.BrukerDektakXT轮廓仪：0.1nm分辨率表面粗糙度测量

5.Q-FogCRH1100循环腐蚀试验箱：精准控制盐雾/湿度/温度复合环境

6.Instron5967万能材料试验机：0.5级精度结合力定量测试

7.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双模式厚度测量

8.KeyenceVHX-7000数码显微镜：三维表面缺陷自动识别系统

9.Metrohm905Titrando电位滴定仪：精确测定镀液金属离子浓度

10.Agilent7900ICP-MS：痕量杂质元素定量分析（检出限

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.