平方分量检测

检测项目

尺寸平方偏差：X/Y/Z轴公差范围±0.02mm，重复定位精度≤1.5μm

材料均匀性：密度波动≤0.5%，晶粒度偏差≤ASTM E112 6级

表面平方粗糙度：Ra≤0.8μm，Rz≤6.3μm（ISO 4287）

热变形平方系数：ΔL/L₀≤1×10⁻⁶/℃（GB/T 4339）

电导率分布：σmax/σmin≤1.15（IEC 60468）

检测范围

金属基功能材料：钛合金精密铸件、铝合金超平基板

高分子复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）层合板

精密电子元件：半导体晶圆、MEMS传感器基片

光学玻璃：非球面透镜、激光反射镜基材

陶瓷基复合材料：氮化硅轴承球、氧化锆齿科修复体

检测方法

ASTM B311：烧结材料密度测定（氦气置换法）

ISO 1101：几何公差标注与验证（GD&T）

GB/T 1804-2000：线性尺寸未注公差等级规范

ISO 12181-1：圆度误差评定（最小二乘法）

ASTM D2240：橡胶硬度与弹性模量测试

检测设备

三坐标测量机：Mitutoyo Crysta-Apex S（测量精度0.6+L/600μm）

白光干涉仪：Zygo NewView 9000（垂直分辨率0.1nm）

激光热膨胀仪：Netzsch DIL 402 Expedis（温度范围-150~1550℃）

X射线衍射仪：Bruker D8 Discover（晶粒度分析±0.5μm）

表面轮廓仪：Taylor Hobson Form Talysurf i-Series（Ra检测下限0.01μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.