片晶测试

检测项目

厚度检测：测量精度±1nm，范围5nm-500μm

表面粗糙度分析：Ra值范围0.1-50nm，三维形貌重构

结晶度测试：XRD半高宽≤0.1°，晶粒尺寸分析精度±2nm

光学性能检测：透光率（200-2500nm波段）、折射率（1.3-2.5范围）

热稳定性测试：热失重温度（Td）测定，升温速率5℃/min-20℃/min

检测范围

半导体晶圆：硅片、GaAs、氮化镓基板

光学镀膜材料：TiO₂/SiO₂多层膜、ITO导电膜

纳米涂层材料：石墨烯薄膜、二硫化钼涂层

高分子聚合物薄膜：PET、PI柔性基材

金属基复合材料：铝箔铜箔表面处理层

检测方法

厚度检测：ASTM F1523-2015非接触式光学法，GB/T 2523-2018触针式测量

表面粗糙度：ISO 4287-1997轮廓法，GB/T 3505-2009原子力显微镜法

结晶度分析：ISO 20203-2015 X射线衍射法，GB/T 23413-2009电子背散射衍射

光学性能测试：ASTM E903-2012光谱椭偏法，GB/T 26323-2010紫外可见分光光度法

热稳定性测试：ISO 11358-2014热重分析法，GB/T 19466.3-2004差示扫描量热法

检测设备

椭圆偏振仪：J.A. Woollam M-2000V，支持190-1700nm宽光谱膜厚测量

原子力显微镜：Bruker Dimension Icon，分辨率0.1nm的三维表面形貌分析

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，角度重复精度±0.0001°的结晶结构解析

紫外可见分光光度计：Shimadzu UV-2600i，波长精度±0.1nm的光学特性检测

热重分析仪：TA Instruments TGA 5500，0.1μg质量分辨率的热稳定性测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.