检测项目
膜层厚度:测量范围100nm-10μm,精度±2%
成分分析:元素含量检测(误差≤0.5at%)
表面粗糙度:Ra值范围0.5-50nm(3σ精度)
附着力强度:划痕法测试(临界载荷1-50N)
缺陷密度:单位面积微孔/裂纹计数(分辨率0.1μm)
检测范围
半导体材料:Si/SiC晶圆外延层
金属涂层:Al/TiN/PVD防护膜
陶瓷材料:Al₂O₃/TiO₂功能薄膜
光学薄膜:AR/IR滤光镀膜
聚合物基材:柔性显示导电涂层
检测方法
ASTM F1394:辉光放电光谱法测定膜厚
ISO 14703:TEM截面分析法
GB/T 16535:X射线荧光成分检测
ISO 26423:纳米压痕法附着力测试
GB/T 17722:表面能谱分析标准
检测设备
Hitachi SU5000场发射扫描电镜:表面形貌分析(5nm分辨率)
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:晶体结构表征(0.0001°精度)
KLA Tencor P-7表面轮廓仪:三维形貌重建(0.01nm垂向分辨率)
Thermo Fisher ESCALAB Xi+:XPS成分分析(0.1at%检测限)
Anton Paar MCT-3纳米划痕仪:动态载荷附着力测试(0.001N分辨率)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。