耦合层厚度测试

检测项目

平均厚度测量：0.1-500μm（分辨率±0.5nm）

厚度均匀性分析：横向分辨率5μm，偏差值≤±5%

界面结合强度测试：载荷范围0.1-50N，精度±0.2%FS

热膨胀系数匹配性：温度范围-70℃~300℃，Δα≤2×10⁻⁶/℃

多层结构分层检测：Z轴分辨率1nm，层数识别能力≥20层

检测范围

高分子复合膜材料（PET/PE/PP基材）

金属表面处理层（电镀、喷涂、PVD涂层）

陶瓷-金属梯度结合层

光学器件增透/反射膜系

半导体封装界面层（Underfill/Bump结构）

检测方法

金相显微镜法：ASTM B748-20，GB/T 6462-2022

扫描电镜截面分析法：ISO 1463:2021，GB/T 17359-2023

X射线荧光光谱法：ASTM B568-19，GB/T 16594-2018

椭偏光谱厚度测定：ISO 18437-4:2019，GB/T 39489-2020

超声脉冲回波法：ASTM D6132-21，GB/T 23900-2022

检测设备

Zeiss Axio Imager M2m金相显微镜：配备MultiFocus景深扩展模块，支持50-1000倍光学放大

Hitachi SU5000场发射扫描电镜：搭载Bruker Quantax EDS系统，二次电子分辨率1.0nm@15kV

Thermo Scientific Niton XL5 XRF光谱仪：50kV/200μA微型管，可测元素范围Mg-U

J.A. Woollam M-2000V椭圆偏振仪：光谱范围245-1700nm，入射角15-90°连续可调

Olympus 38DL PLUS超声测厚仪：脉冲重复频率1kHz，带宽0.5-15MHz，支持单/双晶探头

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.