热分布检测

检测项目

温度场均匀性检测：测量范围-50℃~300℃，均匀性误差≤±1.5℃

热循环稳定性检测：循环次数≥500次，温变速率10℃/min

热传导系数测定：精度±0.05 W/(m·K)

表面辐射率检测：波段范围8~14μm，测量误差≤3%

热滞后时间检测：响应时间分辨率0.1s

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金等结构件

电子元件：PCB板、IC芯片、功率模块

复合材料：碳纤维增强聚合物、陶瓷基复合材料

建筑材料：防火隔热层、玻璃幕墙组件

化工材料：高分子薄膜、隔热涂层

检测方法

红外热成像法：ASTM E1933、GB/T 19870

热流计法：ASTM E1862、ISO 8301

激光闪射法：ISO 22007-4、GB/T 22588

热电偶阵列法：IEC 60584-1、GB/T 16839.1

热机械分析法：ISO 11359-2、GB/T 7287

检测设备

FLIR T840红外热像仪：温度分辨率0.03℃，空间分辨率640×480

NETZSCH LFA 467 HyperFlash®：导热系数测量范围0.1~2000 W/(m·K)

OMEGA HFS-4热流传感器：量程±100kW/m²，精度±3%

Agilent 34972A数据采集仪：支持120通道，采样率1MHz

TA Instruments Q400热重分析仪：温度范围RT~1500℃，分辨率0.1μg

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.