热平衡检测

检测项目

热传导系数：测量范围0.01-3000 W/(m·K)，精度±2%

比热容：检测温区-50℃至1500℃，分辨率0.1 J/(g·K)

热膨胀系数：线性膨胀率测量精度±0.1μm/(m·℃)

热扩散率：测试范围0.1-100 mm²/s，激光闪射法测定

稳态热阻：接触热阻检测下限0.001 K·m²/W

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等铸件/板材

建筑材料：混凝土、保温岩棉、真空绝热板等

电子元件：IGBT模块、PCB基板、芯片封装体

高分子材料：工程塑料、橡胶密封件、复合薄膜

能源设备：锂离子电池组、热交换器、太阳能集热板

检测方法

ASTM E1225：稳态纵向热流法测定热传导系数

ISO 22007-4：瞬态平面热源法测量各向异性材料热扩散率

GB/T 10297：热流计法测试非金属材料导热性能

GB/T 4339：顶杆法测定金属材料线膨胀系数

IEC 62460：电子器件瞬态热阻抗测试规程

检测设备

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.