溶质晶格检测

检测项目

晶格常数测定：测量误差≤±0.001 Å，涵盖立方/六方/四方晶系

缺陷密度分析：位错密度检测范围1E4-1E8 cm⁻²，层错概率分辨率0.1%

相组成定量分析：物相含量检测精度±0.5 wt%，晶相识别灵敏度≥1 vol%

晶粒尺寸分布：测量范围10 nm-500 μm，统计样本量≥1000晶粒

取向分布函数：极图采集角度范围0-360°，取向差分辨率≤0.5°

检测范围

金属合金材料：铝合金、钛合金、高温合金等铸造/锻造产品

半导体材料：单晶硅、GaN、SiC等晶圆及外延片

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅、氮化铝等烧结体

高分子复合材料：液晶聚合物、纤维增强基体

纳米材料：量子点、金属有机框架材料（MOFs）

检测方法

X射线衍射（XRD）：ASTM E975、GB/T 8362

电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173、GB/T 23414

高分辨透射电镜（HRTEM）：ISO 25498、GB/T 27788

同步辐射分析：ISO 15632、GB/T 36065

拉曼光谱法：ASTM E1840、GB/T 36063

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，配备HyPix-3000探测器，角度重现性±0.0001°

场发射扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2，EBSD分辨率≤0.5 μm

透射电子显微镜：JEOL JEM-2100F，点分辨率0.19 nm，晶格分辨率0.1 nm

同步辐射光束线：上海光源BL14B1，能量范围5-20 keV

激光拉曼光谱仪：Horiba LabRAM HR Evolution，空间分辨率0.5 μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.