热力变质检测

检测项目

热稳定性分析：温度范围（-196°C~1600°C），失重率（≤0.5%/h）

相变温度测定：DSC法（精度±0.1°C），临界转变点识别

热膨胀系数测量：线膨胀率（0.1×10⁻⁶/K~50×10⁻⁶/K），升温速率（2°C/min~10°C/min）

高温拉伸试验：测试温度（RT~1200°C），应变速率（10⁻⁵/s~10⁻²/s）

微观结构表征：晶粒尺寸（0.1μm~500μm），析出相含量（0.1%~20%）

检测范围

金属合金：不锈钢、钛合金、镍基高温合金

高分子材料：工程塑料、橡胶密封件、复合材料基体

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硅结构件

电子元件：半导体封装材料、焊点、热界面材料

建筑材料：耐火砖、混凝土、玻璃幕墙组件

检测方法

ASTM E831：热膨胀系数测试（-160°C~900°C）

ISO 11357-3：差示扫描量热法（DSC）测定熔融焓与结晶度

GB/T 4338：金属材料高温拉伸试验方法（≤1100°C）

ASTM E384：显微硬度测试（载荷10gf~1000gf）

ISO 22007-4：瞬态平面热源法导热系数测定

检测设备

热重分析仪（TGA 550）：量程0.1μg~1.2g，最高温度1200°C

动态热机械分析仪（DMA 850）：频率范围0.01Hz~200Hz，温度精度±0.1°C

高温万能试验机（INSTRON 8862）：载荷容量100kN，炉温可达1600°C

场发射扫描电镜（FE-SEM SU5000）：分辨率1.2nm@15kV，配备EDX能谱仪

激光导热仪（LFA 467 HyperFlash）：测试范围0.1~2000 W/(m·K)，温度范围-125°C~2800°C

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.