堆叠退火检测

检测项目

温度均匀性：退火炉内温度梯度≤±5°C（监测点间距≤200mm）

层间结合强度：剪切强度≥15MPa（ASTM D3165标准载荷条件）

晶粒尺寸分布：平均晶粒尺寸0.5-50μm（EBSD扫描分辨率≤0.1μm）

残余应力消除率：X射线衍射法测量应力降幅≥85%

表面氧化层厚度：SEM测量氧化层≤200nm（惰性气体纯度≥99.999%）

检测范围

金属层压复合材料（铜-铝-不锈钢复合板）

半导体晶圆堆叠结构（硅/锗异质集成器件）

高分子基多层薄膜（PET/PI/PTFE复合膜）

高温合金涡轮叶片（镍基超合金扩散焊接件）

陶瓷基电子封装组件（Al₂O₃-AlN叠层结构）

检测方法

温度场分析：ASTM E1475多通道数据采集系统，GB/T 30825热处理温度测量规范

力学性能测试：ISO 6892-1金属拉伸试验，GB/T 232金属材料弯曲试验

微观结构表征：ISO 11344高分子材料结晶度测定，GB/T 13298金属显微组织检验

残余应力检测：ASTM E915焊接件残余应力测定，GB/T 7704无损检测X射线应力测定

表面成分分析：ISO 15472表面化学分析XPS，GB 5237.1铝合金阳极氧化膜检测

检测设备

高温退火炉：Thermo Scientific Lindberg/Blue M系列，最高温度1700°C，32区独立温控

热机械分析仪：TA Instruments TMA 450，位移分辨率0.1nm，温度精度±0.5°C

电子万能试验机：Instron 5985，最大载荷300kN，应变速率控制精度±0.5%

场发射扫描电镜：FEI Nova NanoSEM 450，分辨率0.8nm，EDS能谱分析

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，Cu靶Kα辐射，2θ角测量精度±0.0001°

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.