附加位移检测

检测项目

静态位移精度检测：量程0.1-50mm，误差≤±0.5% FS

动态位移响应检测：频率范围0.1-100Hz，相位延迟≤2ms

循环载荷位移衰减：5000次循环，位移衰减率≤3%

温度漂移补偿检测：-40℃~85℃范围内，位移波动≤±0.02mm/℃

多轴耦合位移分析：XYZ三轴同步检测，正交度误差≤0.1°

检测范围

金属结构件：航空航天用钛合金、汽车悬架铸件

高分子复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、聚酰亚胺薄膜

电子封装材料：BGA芯片基板、LED支架

建筑密封材料：硅酮结构胶、橡胶止水带

精密传动部件：谐波减速器柔轮、直线导轨滑块

检测方法

ASTM E2309：高温环境下位移蠕变测试方法

ISO 9513：金属材料轴向力-位移校准规范

GB/T 34104：复合材料层间剪切位移测试

ISO 228-2：密封件动态位移密封性试验

GB/T 3075：金属材料疲劳试验位移控制法

检测设备

Instron 5985万能材料试验机：载荷范围±100kN，位移分辨率0.1μm

MTS Landmark电液伺服系统：多通道位移同步采集，最高采样率10kHz

Keyence LK-G5000激光位移传感器：量程±10mm，线性度±0.02% F.S.

Polytec PSV-500扫描式激光测振仪：非接触式三维位移测量，频率上限25MHz

FLIR A8580热像仪：位移场温度补偿分析，热灵敏度≤20mK

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.