检测项目
磷硅比(P/Si):范围0.05-0.30
折射率:1.45-1.55(589nm波长)
热膨胀系数:3.0×10-6/℃~5.5×10-6/℃
密度:2.20-2.40g/cm³
软化点:500-650℃
检测范围
光学透镜及棱镜材料
半导体封装用玻璃基板
抗反射涂层薄膜材料
高温环境用特种玻璃制品
光纤预制棒掺杂材料
检测方法
GB/T 1347-2008:钠钙硅玻璃化学分析方法(磷含量测定)
ISO 16293-3:2017:玻璃制品成分分析-X射线荧光光谱法
ASTM E228-17:线性热膨胀系数测试标准
GB/T 7962.1-2010:无色光学玻璃测试方法-折射率测定
JIS R3102-2:2021:玻璃软化点测试-热机械分析法
检测设备
电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES):PerkinElmer Optima 8300,元素定量分析
X射线荧光光谱仪(XRF):Thermo Scientific ARL QUANT'X,成分快速检测
热膨胀仪:NETZSCH DIL 402 Expedis Classic,热膨胀系数测定
阿贝折射仪:ATAGO NAR-1T SOLID,折射率精确测量
热机械分析仪:TA Instruments TMA 450,软化点测试
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。