激光打孔检测

检测项目

孔径尺寸及公差：测量范围Φ0.05-5.00mm，公差±0.02mm

孔位偏差：定位精度≤±10μm（基于基准坐标系）

孔壁粗糙度：Ra≤3.2μm，Rz≤25μm（视材料类型调整）

热影响区（HAZ）深度：检测范围5-200μm，分辨率1μm

材料成分分析：元素含量偏差≤0.5wt%（EDS/XRF检测）

检测范围

金属材料：不锈钢（304/316L）、钛合金（TC4）、铝合金（6061/7075）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、碳化硅（SiC）

复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）、玻璃纤维层压板

高分子材料：聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）

半导体材料：硅晶圆（单晶/多晶）、砷化镓（GaAs）基板

检测方法

孔径测量：GB/T 1800.2-2020《产品几何技术规范》+ASTM B311-18

热影响区分析：ASTM E3-11金相制样法+ISO 643:2019显微硬度测试

表面粗糙度检测：ISO 4287:1997轮廓法+GB/T 1031-2009比对样块法

孔位偏差检测：GB/T 1184-1996形状位置公差+激光跟踪仪多点拟合

材料成分检测：GB/T 223.5-2008 X射线荧光光谱法+ASTM E1257-16

检测设备

奥林巴斯DSX1000数码显微镜：2000倍光学放大，3D表面重建功能

蔡司Sigma 500扫描电镜（SEM）：分辨率1nm，配备EDS能谱仪

三丰SJ-210表面粗糙度仪：触针式测量，符合ISO 1997标准

尼通XL5手持式XRF光谱仪：检测元素范围Mg-U，精度±0.05%

雷尼绍XM-60多光束激光干涉仪：线性定位精度±0.5ppm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.