劳厄斑标定检测

检测项目

劳厄斑点间距误差：测量实际间距与理论值的偏差，允许误差≤±0.05mm

斑点强度分布均匀性：单点强度波动范围≤15%

衍射环对称性偏差：轴向对称角度误差≤0.5°

衍射角精度校准：角度重复性误差≤0.02°

背景噪声水平：信噪比（SNR）≥50dB

检测范围

单晶硅及碳化硅晶片（半导体器件基材）

蓝宝石衬底（LED及光学器件）

高温合金单晶叶片（航空发动机部件）

压电晶体（声表面波器件）

稀土永磁材料（NdFeB、SmCo系）

检测方法

ASTM E262-08a：X射线衍射晶体取向测定标准

ISO 24173:2009：微束电子衍射分析方法

GB/T 23414-2021：微束分析电子背散射衍射通则

ISO 14706:2014：表面化学分析-全反射X射线荧光光谱法

GB/T 30705-2014：微聚焦X射线管性能测试方法

检测设备

Rigaku SmartLab XRD系统：配备9kW旋转靶，角度分辨率0.0001°

Oxford Diffraction Xcalibur E系列：CCD成像尺寸30mm×30mm，像素精度5μm

Bruker D8 DISCOVER：三维X射线衍射仪，最大样品尺寸Φ200mm

JEOL JSM-7900F：场发射扫描电镜，搭配EBSD探测器

MatLab图像处理模块：斑点自动识别算法，定位误差＜0.3像素

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.