晶粒粗化检测

检测项目

平均晶粒尺寸（测量范围：0.1-2000μm，误差≤±5%）

晶界分布均匀性（定量分析晶界间距标准差）

最大晶粒尺寸占比（统计粗化区域面积百分比）

晶粒尺寸分布范围（D10-D90分布曲线拟合）

晶粒生长动力学参数（激活能计算，温度范围：25-1200℃）

检测范围

金属合金：铝合金、钛合金、镍基高温合金

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅、氮化铝

高温涂层：热障涂层（TBCs）、MCrAlY涂层

电子元器件：焊点互连材料、封装陶瓷基板

复合材料：碳纤维增强金属基（CFRM）复合材料

检测方法

ASTM E112-13：金属材料晶粒度测定标准

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定法

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

ASTM E1382-97(2016)：扫描电镜晶粒尺寸统计方法

ISO 17781:2016：石油天然气工业用钛合金晶粒粗化测试

检测设备

扫描电子显微镜（SEM）：蔡司Sigma 500，配备EBSD探头，分辨率1.2nm

金相显微镜：奥林巴斯GX53，支持偏振光与微分干涉成像

图像分析系统：Image-Pro Plus 9.0，支持晶界自动识别与统计

高温热处理炉：Thermo Scientific Lindberg Blue M，最高温度1700℃

X射线衍射仪（XRD）：布鲁克D8 Advance，晶粒尺寸计算模块

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.