还原弹预热检测

检测项目

热膨胀系数检测：温度范围-50~1500℃，测量精度±0.5 μm/(m·K)

比热容测定：量程0.1-5.0 J/(g·K)，分辨率0.01 J/(g·K)

相变温度分析：DSC法检测精度±0.3℃，升温速率0.1-50℃/min

导热系数测试：稳态法测量范围0.01-500 W/(m·K)，误差±3%

微观结构观测：SEM分辨率1.2nm，EDS元素分析精度0.1wt%

检测范围

金属合金材料：镍基高温合金、钛铝基合金等航天发动机部件

高分子复合材料：碳纤维/环氧树脂预浸料结构件

陶瓷基材料：氮化硅、碳化硅耐高温结构陶瓷

功能涂层材料：热障涂层（TBCs）、抗氧化涂层

电子封装材料：SiC功率器件封装基板、低温共烧陶瓷

检测方法

热膨胀系数：ASTM E228-17/GB/T 4339-2008激光干涉法

比热容测定：ISO 11357-3:2018差示扫描量热法

相变分析：GB/T 19466.3-2004动态DSC检测法

导热系数：ASTM E1461-13激光闪射法

微观表征：ISO 16700:2015扫描电镜检测规范

检测设备

热膨胀仪：NETZSCH DIL 402 Expedis Classic，支持真空/惰性气氛环境

差示扫描量热仪：TA Instruments DSC 2500，温度精度±0.1℃

激光导热仪：LINSEIS LFA 1600，测试温度最高2000℃

扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2C，配备EBSD和EDS系统

高温XRD：Bruker D8 ADVANCE Davinci，最高温度1600℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.