潮湿敏感器件检测

检测项目

湿度敏感性等级（MSL）：依据JEDEC标准划分1-6级

吸湿率测试：温度85℃±5℃，湿度85%RH±5%

回流焊耐热性：峰值温度260℃±5℃，持续时间10-40秒

封装体抗裂强度：压力范围0.5-5MPa，时间30-120分钟

潮气扩散系数：测量精度±0.05cm²/s

检测范围

集成电路（IC）芯片：BGA、QFP、CSP封装

印制电路板（PCB）：FR-4、高频板材、金属基板

半导体分立器件：MOSFET、IGBT、二极管

光电子器件：LED封装模块、光耦

传感器类元件：温湿度传感器、MEMS器件

检测方法

IPC/JEDEC J-STD-020：非密封表面贴装器件湿度敏感性分级

IPC/JEDEC J-STD-033：潮湿/回流敏感性器件处理标准

GB/T 2423.3-2016：恒定湿热试验方法

ASTM E104-02：水蒸气压力控制标准

IEC 60749-28：半导体器件湿热循环测试

检测设备

恒温恒湿箱（THS-080）：温度范围-70℃~150℃，湿度10-98%RH

回流焊模拟仪（RSS-3000）：10温区独立控制，升温速率≤6℃/s

微量水分分析仪（MA-100）：分辨率0.1μg，量程0.1-1000ppm

声学扫描显微镜（C-SAM）：频率230MHz，缺陷检测精度5μm

X射线测厚仪（XSD-650）：测量厚度0.1-50mm，精度±0.5μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.