回流线检测

检测项目

温度曲线验证：150-300°C区间温度梯度≤3°C/s

峰值温度控制：无铅工艺245±5°C，有铅工艺215±3°C

液相线驻留时间：45-90秒（依据J-STD-020标准）

冷却速率检测：1-4°C/s（防止热冲击）

温差均匀性：横向温差≤5°C，纵向温差≤8°C

检测范围

PCB基材：FR-4、高频板材、金属基板

焊膏合金：Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-Pb系

电子元器件：BGA、QFN、MLCC、连接器

高温材料：聚酰亚胺胶带、硅胶隔热垫

封装材料：环氧模塑料、底部填充胶

检测方法

温度曲线测绘：ASTM E457，ISO 9454-1

热应力测试：IPC/JEDEC J-STD-020G

焊点可靠性测试：GB/T 2423.22-2012

热机械分析：GB/T 36800.2-2018

材料热分解检测：ISO 11358-1:2022

检测设备

KIC X5测温仪：16通道热电偶，±0.5°C精度

Datapaq Reflow Tracker：支持氮气环境监测

FLIR A65红外热像仪：25Hz采样率，±2°C热灵敏度

Agilent 34972A数据采集器：同步记录温度/电压参数

TA Instruments Q400热机械分析仪：0.001μm位移分辨率

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.