粉粒显微构造检测

检测项目

粒径分布：D10（1-50μm）、D50（10-200μm）、D90（50-500μm）

形状系数：圆形度（0.6-1.0）、长宽比（1.0-5.0）、凸度（≥0.85）

孔隙率检测：开孔率（5-60%）、闭孔率（2-30%）

表面粗糙度：Ra值（0.05-5.0μm）、Sa值（0.1-10.0μm）

晶体结构分析：晶粒尺寸（0.1-100μm）、取向分布（＜15°）

检测范围

金属粉末：钛合金粉、316L不锈钢粉、铜基粉末

陶瓷颗粒：氧化铝微珠、碳化硅磨料、氮化硅粉体

药品颗粒：缓释微球、API原料药、吸入制剂载体

化工原料：催化剂载体、聚合物微粒、染料中间体

地质材料：土壤团粒、矿物沉积物、火山灰颗粒

检测方法

ASTM B822-20：金属粉末粒度分布的激光衍射法

ISO 13322-1:2022：静态图像分析法测定粒径和形状

GB/T 21649.1-2021：激光衍射法粒度分析通用规则

ISO 9276-6:2023：粒度分析结果的形状因子量化

GB/T 24533-2009：锂离子电池负极材料粒度检测

ASTM D5755-09(2022)：压汞法测定多孔材料孔隙率

ISO 15901-1:2022：压汞法和气体吸附法孔结构分析

ISO 25178-2:2022：三维表面粗糙度参数测定

GB/T 3488.2-2018：硬质合金晶粒尺寸金相测定

ASTM E2627-13(2021)：EBSD晶体取向分析标准

检测设备

扫描电镜：Hitachi SU5000（二次电子/背散射成像，分辨率1.2nm）

激光粒度仪：Malvern Mastersizer 3000（测量范围0.01-3500μm）

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（晶体结构分析，角度精度0.0001°）

三维表面轮廓仪：Bruker ContourGT-X8（垂直分辨率0.01nm）

压汞仪：Micromeritics AutoPore V 9600（孔径测量3nm-900μm）

动态图像分析仪：Retsch CAMSIZER X2（实时粒径/形状分析）

共聚焦显微镜：Olympus LEXT OLS5000（12000×光学放大倍率）

热场发射电镜：JEOL JSM-7800F Prime（EDS面扫分辨率129eV）

纳米压痕仪：Keysentron G200（载荷分辨率50nN）

同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5（TG-DSC同步检测）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.