比色温度检测

检测项目

色度坐标偏差检测（CIE 1931标准，ΔE≤0.05）

发射率校准测试（波长范围0.4-1.1μm，ε=0.1-1.0）

温度分辨率验证（最小可识别温差≤1°C）

动态响应时间测量（τ_90%≤20ms）

长期稳定性测试（24h漂移量≤±0.5%FS）

检测范围

金属材料：不锈钢、钛合金、耐热钢（工作温度500-1600°C）

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硅（检测温度800-2000°C）

玻璃制品：浮法玻璃、光学玻璃（软化点检测400-1200°C）

高分子材料：聚酰亚胺、PTFE（热分解温度检测200-600°C）

半导体材料：硅晶圆、GaN衬底（外延生长温度检测600-1500°C）

检测方法

ASTM E1256-17：辐射测温仪校准规范

ISO 18434-1：热成像系统性能参数测试方法

GB/T 13301-91：金属材料辐射率测试规程

GB/T 18295-2001：高温测量系统动态特性检验方法

IEC/TR 62392：非接触式测温设备不确定度测试导则

检测设备

FLIR A655sc红外热像仪（640×480分辨率，-40°C~2000°C）

Optris PI 640高温比色计（双波长1.0/1.6μm，300-3000°C）

NEC Avio H2640光谱辐射计（0.25-2.5μm，±0.3%精度）

ThermoVision A40-M黑体辐射源（口径Φ100mm，发射率0.95±0.01）

Hikmicro HT-30在线比色测温系统（RS485输出，响应时间10ms）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.