单晶取向检测

检测项目

晶体取向偏差：偏差角范围±0.1°~5°

晶界取向差角：检测范围0.1°~90°

极图与反极图分析：覆盖{001}、{110}等晶面族

织构强度计算：ODF分析，Fmax值≥5.0

晶粒尺寸分布：测量范围0.1μm~500μm

检测范围

半导体材料：硅、砷化镓单晶片

高温合金：镍基单晶涡轮叶片

金属材料：铝、钛单晶板材

单晶光纤：蓝宝石光纤晶体

磁性材料：钕铁硼永磁单晶

检测方法

X射线衍射法（XRD）：GB/T 34487-2017、ISO 21418:2020

电子背散射衍射（EBSD）：ASTM E2627-21、GB/T 38803-2020

中子衍射法：ISO 21432:2019

同步辐射劳厄法：ASTM E3061-17

激光共聚焦显微术：GB/T 40017-2021

检测设备

X射线衍射仪：Bruker D8 Discover，角度分辨率0.0001°

场发射扫描电镜+EBSD：Thermo Fisher Apreo 2，空间分辨率1nm

中子衍射仪：Helios SNS，穿透深度≥50mm

同步辐射光源：上海光源BL14B1，能量范围5-30keV

激光共聚焦显微镜：Olympus OLS5000，Z轴分辨率0.5nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.