检测项目
熔核直径测量:范围3-8mm,公差±0.2mm
焊点剪切强度测试:最低值≥母材强度的70%
金相组织分析:熔核区晶粒度级别≥8级
表面压痕深度检测:≤板材厚度的15%
热影响区硬度测试:HV0.2值波动范围≤30
检测范围
汽车车身镀锌钢板点焊接头
家电壳体低碳钢与不锈钢异种金属焊接件
航空航天铝合金结构件多点焊组件
电子元器件铜合金薄板微型焊点
金属家具管材搭接焊缝
检测方法
ASTM E8/E8M:金属材料拉伸试验法
ISO 14327:电阻点焊工艺评定规范
GB/T 2651:焊接接头拉伸试验方法
ISO 17639:焊接接头宏观金相检验
GB/T 11345:焊缝无损检测超声技术
检测设备
Instron 5985万能试验机:最大载荷50kN,精度±0.5%
Olympus GX53金相显微镜:5000倍分辨率,明暗场切换
Zwick Roell ZHU250硬度计:维氏/布氏双标尺,自动压痕测量
MTS 810疲劳试验机:动态载荷频率0.01-100Hz
GE USM Go+超声波探伤仪:0.5-15MHz宽频探头
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。